未来全球手机天线时的市场规模将达到50亿美元——信维通信遥遥领先

首先来说信维通信的根本——天线业务。

随着5G的发展，手机以及微基站对于天线的需求比4G时代的需求更大。

一方面是5G时代，射频通道数量的增加带来天线数量的增加，仅天线数量需求将实现翻倍；另外5G时代毫米波的高频波段将带来以LCP天线为代表的毫米波天线阵列。

根据各大券商统计，预计随着技术的成熟，到2022年左右，整个全球手机天线时的市场规模将达到50亿美元。

顺着天线，我们来到射频前端，射频前端主要包括射频开关、滤波器和信号放大器。随着5G到来，手机支持的通信频段增多，可同时通信的通道增多，带宽变大，推动手机射频前端升级，进而提升射频前端的市场份额，全球射频前端的市场规模未来有望达到近300亿美元。

再就是射频的电磁屏蔽，这个主要是解决信号干扰问题。随着射频系统设计复杂度的提升和手机内部零部件数量提升，单机对于电磁屏蔽件的需求也会提升，预计需求量也会翻倍。

信维通信在以上三大领域都有布局，信维通信在射频领域的布局主要是围绕射频进行全产业链布局，从材料到设计到模组，打造一站式射频解决方案，其模式类似于日本村田。

但是在技术上，信维通信目前不具备射频功率放大器的研发生产能力，在LCP颗粒方面依赖于日本进口，LCP软板也是与软板企业合作，在滤波器方面主要是SAW技术，更适用于5G的BAW技术还在开发中。

射频前端芯片包括射频开关、射频低噪声放大器、射频功率放大器、双工器、射频滤波器等芯片。

射频开关用于实现射频信号接收与发射的切换、不同频段间的切换；射频低噪声放大器用于实现接收通道的射频信号放大；射频功率放大器用于实现发射通道的射频信号放大；射频滤波器用于保留特定频段内的信号，而将特定频段外的信号滤除；双工器用于将发射和接收信号的隔离，保证接收和发射在共用同一天线下能正常工作。

射频前端作为移动终端通信系统的重要组成部分，技术门槛较高，市场前景可观。