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【ICspec芯片报道】石墨烯材料将有助于中国芯片产业在角落里赶超

在半导体这个典型的方向,或者说中国各行各业的人需要突破的地方,就是打造自己的光刻机。作为生产最新一代硅基芯片的工具,光刻机的重要性不言而喻。众所周知,虽然TSMC领导的芯片技术水平已经发展到3纳米,但精度更低。

美国处处打压 中国何去何从?

这两年来,我们可以看到,美国为了针对中国经济的快速发展,开始从各个方面实施制裁。特别是在芯片领域,国家权力被用于技术封锁。但中国企业前几年并没有充分认识到芯片的重要性,也没有深入涉足半导体行业,所以在这方面确实吃了不少亏。但压力是动力,美国的强力制裁让我国自上而下的认识到半导体发展的必要性。在这个典型的方向,或者说中国各行各业的人需要突破的地方,就是打造自己的光刻机。

作为生产最新一代硅基芯片的工具,光刻机的重要性不言而喻。然而,要成功地开发和构建它并不那么容易。毕竟,即使是ASML的发展也是由许多公司向其投入资金实现的。但是,当中国企业正式入行的时候,芯片行业的变革似乎就要来了!根据中国科学院在国际石墨烯创新大会上披露的石墨烯晶圆,中国很有可能绕过目前的光刻机制造工艺,利用这一幌子直接利用石墨烯构建碳基芯片。我国的企业一旦成功,将会给市场带来巨大的变化!

石墨烯材料将有助于中国芯片产业在角落里赶超

众所周知,虽然TSMC领导的芯片技术水平已经发展到3纳米,但精度更低。但根据芯片未来的发展,会赋予它更多的功能。不仅要能达到一定的智力水平,还需要越来越小越来越精细。但是对于目前的硅基芯片来说,可操作的空间很小,未来在基础材料的选择上肯定会有很大的变化。目前各行各业一个很有前途的方向就是用碳基芯片取代硅基芯片。前者在化学稳定性、能耗和耐久性方面远远强于后者。

但作为新一代芯片材料,包括美国在内的世界各国都处于其研发的初级阶段,并没有特别大的突破。但这对我们国家来说是好事,意味着大家都在同一起跑线上。因此,中国的研究人员以他们的智慧和辛勤工作取得了一些成功的成果。会上展示的8寸芯片就是一个典型的例子。无论在规模还是质量上,都可以保持世界领先水平。虽然离实际应用还有很长的路要走,但很明显,中国已经有了一个良好的开端,这是成功的一半。

只要能在世界上率先推出实用的碳基芯片,中国就不再需要用目前的技术水平制造光刻机。毕竟是生产硅基芯片,而我国已经能够生产出生产性能更好的碳基芯片。这也是通过直接更新迭代实现弯道超车的好方法,类似于TSMC超越三星时的做法。当然,走几百里路的人都是半个九十,科学上的事情从来没有这么好谈过。如果我们想首先推出碳基芯片,中国仍然面临许多问题。

比如芯片已经是一个很迫切的问题,碳基芯片的研发速度很有可能跟不上目前的迫切需求。因此,政府资金的主要流向仍然是思考如何建造目前技术水平的光刻机。这其实是一个很无奈的选择。如果你想留住你的国内企业,你必须在最短的时间内采取行动,最好的办法就是这样做。但这样一来,美国就很容易卡在中国脖子上。所以只能希望业内所有人,以及国家有关部门,能够精诚合作,分秒必争。不仅要成功突破美国的封锁,还要在半导体行业成功占据一定的份额和地位。

「ICspec点评」虽然要建造技术水平高超的光刻机不是一件容易的事,但是ICspec君相信,只要大家拧紧一条心,中国芯片行业迟早会实现赶超。

「ICspec」持续为您分享半导体芯鲜事!

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