Rambus致力超高带宽性能内存子系统，持续赋能中国AI产业

Rambus可靠的HBM2内存子系统IP提供了AI芯片所需的超高带宽性能，非常适合燧原科技的云AI训练需求

文︱苏岚

图︱网络

2020年12月9日，硅知识产权（Silicon IP）和芯片提供商Rambus举办了中国线上设计峰会。Rambus的资深工程师们在会上分享了Rambus的最新技术和产品发展状况，以及对于行业发展趋势的看法。

随着国家“十四五”规划的出台，以及2035远景目标的设定，一系列新兴应用，如5G网络、数据中心和人工智能等，都进入快速发展的快车道。而在这些新应用的快速发展过程中，也产生了越来越庞大的数据量，根据IDC的一项统计数据显示（如图1所示），全球数据总规模将从2017年的23泽字节（ZB）增长到2025年的175泽字节（ZB），全球数据的近30%将需要实时处理。届时，除了强大的数据处理能力外，对于这些数据的存储也将成为问题。目前传统的存储技术已经满足不了未来如此规模的数据量的需求，业界急需新的存储技术，高带宽存储器（high Bandwidth memory, HBM）技术就是一种很好的选择。

图1：IDC统计数据。

HBM是一种新型的内存解决方案，即将DRAM进行垂直堆叠，具有高带宽、大容量的特点。与其它存储技术相比，如DDR4、LPDDR5等，它具有较多优势，如图2所示，尤其在带宽方面，相较于其它存储技术，HBM拥有绝对优势。

图2：各存储器参数比较

尤其在人工智能领域，其模型和训练规模不断扩大，对于具有更大存储量和带宽、更高功率效率的内存系统的需求也越来越多。Rambus大中华区总经理苏雷表示：“在数据中心和人工智能应用方面，Rambus是全球HBM IP技术的引领者，已在全球范围内拥有超过50个的成功客户案例。” Rambus资深应用工程师曹汪洋介绍说：“Rambus的HBM2E方案目前已经可以实现全球最高的4Gbps速率，可以为客户的方案设计提供一些酝酿空间，保证整个系统的稳定性。此外，HBM2E在性能上也是处于业界领先地位。最重要的是，Rambus在跟客户合作的过程中，可以提供非常广泛的技术支持，包括silicon interposer（硅中介层）、封装的参考设计、信号完整性和电源完整性等方面的支持。”

图3：Rambus的HBM2E速率达4Gbps时的眼图

苏雷表示，目前已经有中国的人工智能公司采用了Rambus的HBM2E产品，例如中国新兴芯片公司燧原科技，就已经选择了Rambus的HBM2E解决方案。Rambus可靠的HBM2内存子系统IP提供了AI芯片所需的超高带宽性能，非常适合燧原科技的云AI训练需求。作为该接口IP的补充，Rambus还提供硅中介层和封装参考设计，并支持信号和电源完整性 (SI/PI)分析。

此外，对于边缘技术、5G、人工智能等应用飞速发展所带来的数据访问和传输数量的急剧增加，数据安全性也是备受业界关注的方面。Rambus可以提供为Edge和IoT设备量身定制的、广泛的硬件性能和解决方案的组合，其安全IP方案可以为设备本身以及静态和动态数据都提供强大的安全性。苏雷表示，这也是Rambus的擅长和领先的领域。

苏雷最后总结说，包括5G、数据中心、物联网、大数据在内的技术创新，在疫情期间以及后疫情时代，对于推动整个经济发展会越来越重要。这些技术创新，会推动整个经济的发展，对于Rambus所擅长的内存IP解决方案，也会产生需求。另外，今后会有越来越多的数据在云端运行，以及更多的物联网设备会联网，所以数据的安全性也越来越受重视，这一切都会驱动Rambus跟业界上下游的伙伴展开更紧密的协作。通过一系列的“新基建”，Rambus相信中国在未来全球高科技产业的舞台上，将会发挥越来越重要的作用。所以Rambus认为，中国对于科技创新的关注，将会推动产业选择和实施更为先进IP解决方案的需求。对于整个Rambus和整个产业都将起到驱动作用，Rambus也乐于参与其中，贡献力量，助力中国的“新基建”发展。