Rambus可靠的HBM2内存子系统IP提供了AI芯片所需的超高带宽性能,非常适合燧原科技的云AI训练需求
文︱苏岚
图︱网络
2020年12月9日,硅知识产权(Silicon IP)和芯片提供商Rambus举办了中国线上设计峰会。Rambus的资深工程师们在会上分享了Rambus的最新技术和产品发展状况,以及对于行业发展趋势的看法。
随着国家“十四五”规划的出台,以及2035远景目标的设定,一系列新兴应用,如5G网络、数据中心和人工智能等,都进入快速发展的快车道。而在这些新应用的快速发展过程中,也产生了越来越庞大的数据量,根据IDC的一项统计数据显示(如图1所示),全球数据总规模将从2017年的23泽字节(ZB)增长到2025年的175泽字节(ZB),全球数据的近30%将需要实时处理。届时,除了强大的数据处理能力外,对于这些数据的存储也将成为问题。目前传统的存储技术已经满足不了未来如此规模的数据量的需求,业界急需新的存储技术,高带宽存储器(high Bandwidth memory, HBM)技术就是一种很好的选择。
图1:IDC统计数据。
HBM是一种新型的内存解决方案,即将DRAM进行垂直堆叠,具有高带宽、大容量的特点。与其它存储技术相比,如DDR4、LPDDR5等,它具有较多优势,如图2所示,尤其在带宽方面,相较于其它存储技术,HBM拥有绝对优势。
图2:各存储器参数比较
尤其在人工智能领域,其模型和训练规模不断扩大,对于具有更大存储量和带宽、更高功率效率的内存系统的需求也越来越多。Rambus大中华区总经理苏雷表示:“在数据中心和人工智能应用方面,Rambus是全球HBM IP技术的引领者,已在全球范围内拥有超过50个的成功客户案例。” Rambus资深应用工程师曹汪洋介绍说:“Rambus的HBM2E方案目前已经可以实现全球最高的4Gbps速率,可以为客户的方案设计提供一些酝酿空间,保证整个系统的稳定性。此外,HBM2E在性能上也是处于业界领先地位。最重要的是,Rambus在跟客户合作的过程中,可以提供非常广泛的技术支持,包括silicon interposer(硅中介层)、封装的参考设计、信号完整性和电源完整性等方面的支持。”
图3:Rambus的HBM2E速率达4Gbps时的眼图
苏雷表示,目前已经有中国的人工智能公司采用了Rambus的HBM2E产品,例如中国新兴芯片公司燧原科技,就已经选择了Rambus的HBM2E解决方案。Rambus可靠的HBM2内存子系统IP提供了AI芯片所需的超高带宽性能,非常适合燧原科技的云AI训练需求。作为该接口IP的补充,Rambus还提供硅中介层和封装参考设计,并支持信号和电源完整性 (SI/PI)分析。
此外,对于边缘技术、5G、人工智能等应用飞速发展所带来的数据访问和传输数量的急剧增加,数据安全性也是备受业界关注的方面。Rambus可以提供为Edge和IoT设备量身定制的、广泛的硬件性能和解决方案的组合,其安全IP方案可以为设备本身以及静态和动态数据都提供强大的安全性。苏雷表示,这也是Rambus的擅长和领先的领域。
苏雷最后总结说,包括5G、数据中心、物联网、大数据在内的技术创新,在疫情期间以及后疫情时代,对于推动整个经济发展会越来越重要。这些技术创新,会推动整个经济的发展,对于Rambus所擅长的内存IP解决方案,也会产生需求。另外,今后会有越来越多的数据在云端运行,以及更多的物联网设备会联网,所以数据的安全性也越来越受重视,这一切都会驱动Rambus跟业界上下游的伙伴展开更紧密的协作。通过一系列的“新基建”,Rambus相信中国在未来全球高科技产业的舞台上,将会发挥越来越重要的作用。所以Rambus认为,中国对于科技创新的关注,将会推动产业选择和实施更为先进IP解决方案的需求。对于整个Rambus和整个产业都将起到驱动作用,Rambus也乐于参与其中,贡献力量,助力中国的“新基建”发展。
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