半导体封装用高端引线框架研制成功！不再依赖外国，重大突破

在近几年芯片行业一直都是受到社会的广泛关注，由于我国芯片行业起步较晚，又遭到外国各种的技术封锁，芯片行业一路上历经坎坷，但是我国地大人多，最不缺的就是人才，在这种受到打压的情况下，我国的芯片行业仍然是发展迅速，赶超世界一流水平，如今又有一项芯片难题被我国企业攻克。

就在12月19号，我国企业欧菲光正式对外宣布，新一代的半导体封装用高端引线框架研制成功。提起半导体封装用高端引线框架，大部分人也许对此都是感到疑惑，引线框架是什么东西？通俗来讲引线框架就是用来封装芯片的载体，日常生活中我们经常会听到这款手机搭载的是什么什么芯片，这里搭载芯片靠的就是引线框架，连接芯片与手机的一种渠道，引线框架一直以来都是半导体行业的不可或缺的重要部分。

一直以来引线框架的市场都是由外国例如日韩来引导的，国内如果想要用到高端的引线框架都要从日韩等国进口，一切都要看外国企业的脸色。国内的引线框架公司都是在追赶日韩企业的步伐，终于在今年欧菲光赶上了日韩企业的步伐，成功研制出了我国的高端蚀刻引线框架，实现了更大的宽度、更高的密度、更加可靠的国产自研超薄引线框架。

欧菲光在刚成立之期主要是从事精密光电薄膜元件的研究与生产，在精密技术方面有着独特的理解和掌控，一直以来都是世界各大手机品牌的重要合作伙伴，依靠核心技术这些年欧菲光公司规模发展愈来愈庞大。在如今国内引线框架追赶世界一流水平的时期，今年欧菲光决定开设高端引线框架的研究项目，集结了一批专业成熟的团队，其中有数人是有十年以上的引线框架经验的专家。皇天不负有心人，还真就被欧菲光成功研制出来了。

如今各大手机厂商对引线框架的精细程度要求越来越高，欧菲光依靠这些年蚀刻技术的积累，拥有行业内最高水准的精密线路蚀刻技术，能够完成微蚀刻、电镀粗化、棕色氧化三种高端的工艺，另外欧菲光还掌控了四种刻镀技术，能够满足客户各种各样的要求。

根据欧菲光目前的实力，欧菲光预计将会在2021年开始进行引线框架的试生产，同时将会进一步的加大对研究资金的投入，实现世界一流。