不再“卡脖子”：新一代大尺寸集成电路硅单晶生长设备试产成功

近年来，虽然国内加大了科研投入和资源倾斜，但技术突破和人才培养不是一朝一夕就能看到成果的，特别是在基础研究领域还相对薄弱的情况下，要实现技术突破更是难上加难，所以就导致了目前中国被多项关键技术“卡脖子”，光刻机的研究即是其中之一。而在半导体领域，大尺寸半导体硅单晶材料是制约我国集成电路产业的另一项“卡脖子”的技术，现在悄然迎来了突破。

国内首台新一代大尺寸集成电路硅单晶生长设备

12月23日，由西安理工大学和西安奕斯伟设备技术有限公司共同研制的国内首台新一代大尺寸集成电路硅单晶生长设备在西安实现一次试产成功。

随着科技的发展，集成电路硅片尺寸逐步增大，制程工艺越来越先进，这对刻蚀设备也提出了更高的要求。而作为刻蚀机中的重要生产材料，大尺寸硅单晶体显然有着更加广阔的发挥空间，极具市场竞争力。而国内目前大尺寸硅单晶几乎全部依赖进口，近几年，国内兴建众多晶圆厂，而如果缺少硅单晶，将导致无米下锅的困境。为了降低进口依赖程度，弥补硅单晶的供应缺口，就需要发展国产技术和设备生产出合格的大尺寸硅单晶，保障国内硅晶圆供应不会被“卡脖子”。

2018年起，西安理工大学刘丁教授团队与西安奕斯伟硅片技术有限公司紧密协作。近年来，该研发团队以我国半导体产业发展的重大需求为导向，紧密围绕大尺寸硅单晶生长关键技术装备和核心工艺、晶体生长过程建模与热系统设计制造、关键变量检测原理与信息处理技术、晶体生长控制理论与技术方法、系统集成与硅片品质管控、成果的产业化应用等方面取得了重大突破，获得了一批重要的标志性成果。在密集的技术攻关后，终于成功研制出直径300毫米、长度2100毫米的高品质硅单晶材料，实现了采用自主研发国产装备拉制成功大尺寸、高品质集成电路级硅单晶材料的突破。

如果科技发展不能满足国内生产需要，最终只会被外部技术形成垄断，不利于国内相关产业链的健康发展，因此，积极投入基础研究、重视产学研相结合，不断创新，实现弯道超车才能自立自强。