拒绝“卡脖子”，行业新突破，新一代集成电路硅单晶生长设备试产成功

这几年我国经济实力不断增强，国际地位的逐步上升，国家也开始着手加大对于科研方面的投资与建设。尤其是去年，我国手机行业巨头、芯片行业巨头兼世界上5G技术专利最多的公司——民族之光华为遭到美国制裁后，不能在正常的进行芯片的研究开发，更是让国人认识到了掌握自研技术的重要性。

然而科研技术的突破和技术人才的培养不像花钱买东西，绝非一朝一夕就能够完成的，尤其是在如今，各项行业先进技术都被美国的大公司封锁着，大部分元件都要送美国进口，让国内的技术突破更是雪上加霜，特别是在芯片行业，美国更是步步紧逼，光刻机等技术一直是进度缓慢。

然而就在光刻机方面失意之时，我国在芯片另一方面的关键技术做出了重大突破。就在12月23号，由西安理工大学和西安奕斯伟设备技术有限公司共同研制的国内首台新一代大尺寸集成电路硅单晶生长设备在西安实现一次试产成功。这一研究成果标志着我国的集成电路行业将会更上一层楼。

集成电路包括很多种，在如今许许多多的顶尖产品上都需要依靠集成电路的突破，例如数码相机、手机、电脑等电子设备的发展都需要最新的集成电路技术支撑。

随着科技的进步、电子设备的更新发展，集成电路的要求也越来越高，不仅所需要的尺寸在慢慢增大，集成电路的制作工艺也是逐渐精细，伴随着的就是刻蚀技术的更高标准。这个时候作为刻蚀机重要材料的大尺寸硅单晶体在市场上就有了极大的需求空间，然而国内的硅单晶一直以来基本都是从外国进口，另外近几年国内的晶圆厂逐渐增多，硅单晶的需求更是进一步扩大，为了防止无硅晶圆可用的局面出现，国内硅单晶生产技术的突破成为必然。

从2018年起，西安理工大学刘丁教授团队开始与西安奕斯伟硅片公司建立合作关系，进行硅单体生长设备的研究。西安奕斯伟在我国的半导体行业里处于领头地位，而且西安奕斯伟一直以来都在为成为世界上顶尖半导体公司所奋斗，刘丁教授团队也是在半导体行业里混迹多年，主持过国家多项重要的半导体科研项目，在强强联合之下，终于是在今年成功生产出了新一代硅单晶。

科技就是要为人民服务，科技不应该有国界，如今美国对我国企业进行这样的打压，对于整个世界的科研领域以及经济领域都有不好的影响。我国只有自立自强才能够不怕别国的针对。