华为再次出手，目标对准芯片领域，这下美芯巨头们要坐不住了

全力出击

最近两年时间里，由于华为在5G领域展现出了超强的技术水准和发展潜力，这让美国感到了担忧，因为从3G、4G时代的经验来看，凡是掌握了通信技术优势的地区都获得了长达10年的领先式发展，所以美国害怕华为的5G技术会让我国在未来10年里在经济等领域超越美国。

因此，从2019年开始特朗普政府以各种非公平、非正义的手段来阻碍华为的正常发展，在毫无理由的情况之下将华为列入实体清单，对华为和美国企业之间的合作进行阻碍。

在2020年更是裹挟全球诸多市场，以美国身处半导体上游的技术优势，霸道阻碍华为从其它一些地区获取芯片。

在这种情况之下，我国高校、企业开始进行积极联动，力求在短时间内构建出一条完备的半导体产业链，而为了实现这一目标，华为等多家公司也是全力出击，投入技术研发领域。

华为再次出手

但是，需要注意的是半导体产业链的每一个环节中都是极为复杂的，所以单华为一家也无法完成所有技术环节，而目前中科院已经承担起了最为核心的EUV光刻机的突破重任，中芯国际在不断加码高精度代工技术的发展，晶瑞股份也在努力突破半导体用光刻胶的生产，而根据11月初消息显示，华为也已经开始计划在上海建立一家不含美国技术的半导体芯片生产工厂。

可以说当半导体生产过程中的几大核心部分都已经准备就绪，只需要等待技术突破就可以蓄势待发了，但是唯一在核心的EDA软件方面，我国还比较薄弱。

随着三大巨头Synopsys、Cadence、Mentor宣布停止与华为合作之后，华为似乎陷入到了无EDA软件可用的尴尬境地，而EDA软件就是芯片设计中的核心，没有这些软件根本无法设计出高性能的芯片结构。

因此，根据12月28日消息显示，华为再次出手了，而这次的目标也是对准芯片领域，据悉华为旗下的哈勃投资入股了湖北九同方微电子有限公司，而该公司最主要的业务就是EDA软件的开发。

美芯巨头们要坐不住了

这意味着华为要开始大力扶持国内EDA软件的发展了，其实早在这次投资之前，在华为轮值董事长郭平的内部讲话中，就已经宣布华为在进行EDA软件的开发工作了，相信这一次的投资能够助力华为EDA软件研发的快速发展。

而听到这个消息估计这下美芯巨头们要坐不住了，因为华为此举意味着我国在芯片事业上的发展步伐已经越来越完善了，而根据之前中国国际经济交流中心副理事长黄奇帆的讲话观点来看，一旦丢失中国市场，美国芯片企业就丢了50%到60%的市场，随后将进入螺旋式的萎缩并走向死亡。

而随着我国芯片产业链的快速发展，芯片从进口走向内销，那么黄奇帆的发言很可能变成现实，那么美芯巨头们又怎么能坐得住呢？

总结

其实，当下不光是我国在大举投资半导体芯片技术的发展，欧洲市场也是投入了1.2万亿元进行半导体芯片技术的研发，而导致这种现象的出现，都是美国科技霸凌行动的最终结果。

如果拜登时代美国依旧保持这种我行我素的态度，那么未来美国芯片事业的凋零是可以预见的。

你觉得未来10年我“中国芯”能否成为我国的一块新的名片呢？