开元通信宣布：正式量产高集成度的H/M/L LFEM模组芯片

今日，开元通信技术（厦门）有限公司宣布一条消息，正式量产5G高集成度H/M/L LFEM模组芯片EM5352。

此款芯片使用55nm先进制程，比起上一代产品，性能有了较大的提高，并且芯片功耗低，内部集成了10通路的高性能SAW滤波器。不仅与5G各类基带平台兼容，而且该产品综合性能与国际先进水平相当。

EM5352通过对整体系统的指标分解和协同优化，实现了更高的集成度及性能，并且顺利通过了重要客户的评测。

目前，开元通信作为中国领先的射频模组芯片供应商，不仅为我国5G的发展提供助力，更能给客户提供更好、更全面的服务。