芯片产业“蝴蝶效应”愈演愈烈,华为的推测果然应验了,国内芯片产业有望迎来新一波崛起!
就算华为没有因为麒麟芯片遭遇断供,随着华为的持续崛起同样也免不了会面临很多棘手问题,而遭遇断供后反倒促成了华为深耕自研的良好契机。
与其说华为早早料到芯片供应可能会面临困局,倒不如说华为看到的并不只是能不能得到一块小小芯片的问题,而是如果没有一条能够供其支配的整条芯片产业链以后会出更大的问题,即使付出很大代价华为也要冲入IDM自研体系。
如今果然验证了华为一年前决断的正确性,欧美受到疫情的影响,芯片IDM封装产能已经受到了巨大冲击,而苹果的iPhone 12和MacBook系列产品的问世及国内5G智能手机大量出货也加速了芯片封装产能的北移。
很难想象当下很多大芯片封装厂的产能已经排到了年中,而订单更是超出承载产能的40%,就算是单价上涨30%,依然是门庭若市,其中最受益的要说是江苏长电科技和南通富士通微电子。
要知道,长电科技是全球第三大芯片封装厂,在高中低端几乎所有封装领域都有着相关技术和产能布局,而南通富士通微电子更是拥有AMD 苏州和 AMD 槟城两家封测工厂的实力,此次的芯片封装产能“危机”除了能让两家国内“巨头”订单拉满外,也是国内芯片封装及相关产业链崛起的一次契机。
然而,国内芯片产业想要真正崛起也不只能靠国外的产业危机,而是要像华为那样大力发展自主科技,只有核心技术攥在手里,任何的危机才都会有转机!
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