从蒋尚义的最新讲话，看中芯国际未来发展方向

昨天（1月16日），中芯国际副董事长蒋尚义在回归后首次公开露面。在上海召开的中国芯创年会 | China IC Conference上，蒋尚义发表题为《从集成电路到集成芯片》的演讲。

细看了蒋尚义的演讲报告，这里主要讲两点，关于中芯国际的未来发展方向。

一、成熟工艺为主

蒋尚义说，采用先进工艺的客户和产品也越来越少，只有极少数极大需求量的IC或能采用。据统计，先进工艺的设计费用高昂，一般来说需5-10亿美元，设计费通常要占产品营收的10%-20%，要收回投资，需要50亿的销售额才有可能。

而且，随着后智能手机时代的来临，IoT产品很多元化，没有单一的产品这么大的需求量，来摊销使用先进工艺的成本。

事实也是这样，中芯国际2017-2019年度集成电路晶圆代工收入按工艺制程划分如下表，收入贡献占比高的主要集中在0.15-0.18μm、55-65nm和40-45nm等，这几种制程的占了一大半。

中芯国际2017-2019年度集成电路晶圆代工收入按工艺制程划分

所以，中芯国际未来主要产品还是成熟工艺制程，即14nm以上制程。而，先进制程7nm，甚至5nm、3nm制程，是中芯国际的研发方向。

二、从集成电路到集成芯片

蒋尚义认为，进入后摩尔时代，先进工艺和先进封装双线并行的发展趋势显得尤为必要。

他提出“集成芯片”的概念，现在已进入从集成电路到集成芯片的时代。集成芯片，就是通过研发先进封装和电路板技术，打破今天系统性能的瓶颈。可以有效地把很多不同的芯片经过先进封装和电路技术连在一起，让整体系统性能类似于单一芯片，从而使成本降低，效能增加。

针对新研发的先进封装和电路板技术，重新定义芯片与芯片间沟通的规格，可以使整体系统功能大大优化。

从2.5D封装到3D封装

上图为上月笔者参加的2020中国（上海）集成电路创新峰会上，国家科技重大专项（01）专项专家组总体组组长、清华大学微电子所所长、中国半导体行业协会副理事长魏少军报告中的关于从2.5D封装到3D封装技术。

2.5D封装时，若干个芯片并排排列在中介层（Interposer）上，通过Interposer上的TSV结构，在分布层（Redistribution Layer，RDL）、微凸点（Bump）等，实现芯片与芯片、芯片与封装基板间更高密度的互连。

3D封装时，若干个芯片直接堆叠，密度更更高，性能更优。

业界先进的封装技术正由2.5D封装向3D封装演进。

在当下，先进制程的光刻机受制于人的情况下，重点研发先进封装和电路板技术，即集成芯片技术，也许将是中芯国际的一个突破口。