华为芯片架构已经实现自产，“中国芯”进程更进一步

自从美国开始打压华为，中国的芯片领域就一直处于比较困难的境地，此后国内相关企业便开始探索，希望可以早日实现中国芯片自主。新年伊始，华为旗下半导体公司海思半导体为外界带来了一个好消息：其3nm芯片麒麟9010目前正在设计研发阶段。这对于整个中国的半导体领域来说，无疑是2021年最惊喜的新年礼物。

此前，由于美国的制裁，华为的麒麟芯片严重供应不足，就连研发新品都只能用余下的库存，当时，甚至连余承恩都觉得麒麟系列芯片可能会就此绝版，由此可见，美国的打压对华为的产品研发是有多么巨大的影响。如今海思宣布麒麟芯片仍在研发设计，这让不少人都吃了一颗定心丸。对于现在中国的半导体领域来说，只要麒麟还存在，就意味着海思对麒麟的研究没有止步，华为始终奋战在实现芯片自主化的第一线。

众所周知，要实现芯片自主并不是一件容易的事，除了需要先进的光刻机外，“中国芯”在研发设计阶段还面临着两个难以回避的问题，即芯片架构问题和EDA设计软件问题。

基于中国目前在芯片领域的水平，在得知麒麟9010正处于研发设计阶段时，有不少人发出疑问：华为的芯片架构是否实现了自产？此前，余承恩就已经公开表示，华为一直在研究芯片架构，而据相关消息透露，华为的CPU架构、GPU架构以及NPU架构均已经研发成功，现已问世，其代号分别是莫斯科、迪卡尔和达芬奇。这让人不由地感叹，华为的速度真的不是一般企业可以超越的。至于麒麟9010是否运用了其中的某一架构，现在还没有确切的消息，不过可以肯定的是，华为在芯片架构方面确实已经取得了突破性的进展。

除了实现芯片架构自主，华为还完成了EDA设计软件，这也是一个突破性的进步。完成EDA设计软件也是中国要实现芯片自主必须经历的一个关键阶段，这主要是因为EDA设计软件是芯片自动化的设计工具，其储存了海量的软件IP，可供设计者组合使用，对于提升设计芯片的效率有着不可忽视的作用。

由于中国在芯片领域的水平还处于一个比较低的阶段，完成EDA软件设计对大部分中国厂商来说是一件充满挑战性的工作，相比之下，美国的相关企业在这一方面更具优势。

为了尽快实现芯片自主，华为在EDA设计软件方面作了大量工作，其中就包括大力扶持相关领域的厂商。据悉，在去年12月26日，华为旗下的哈勃科技投资有限公司成为九微同方微电子的新股东，占股15%，而九微同方正是致力于研究国产EDA软件。由此可见，华为始终奋战在“中国芯”设计研发的第一线，看来中国实现芯片完全自主指日可待！