中芯国际底气十足！蒋尚义加入，梁孟松留任，我国半导体行业辉煌将至？

说起我们国家的芯片制造企业，人们都会想到中芯国际。

在前段时间，中芯国际迎来了一个半导体行业的大佬——蒋尚义加入。此举也瞬间让人们开始对本来已经处于困境中的中芯国际，充满了未来的希望。当然，中芯国际几乎同时段也经历了一波揪心的“遭遇”。中芯国际的联席CEO梁孟松请辞，好在最后未得到了中芯的“放手”。

中芯国际短期内，引入了一位大佬，又留住了自家的技术大牛梁孟松，可以说对于我国半导体行业的发展来讲是一件奠定良好开端的喜事。此举瞬间给了中芯面对美国封锁的强大底气，也让国人对中国芯片的崛起看到了希望。

就在1月16日，第二届中国芯创年会如期举行。在该会上中芯国际的副董事长蒋尚义针对中芯国际此后的发展方向等诸多问题做出解答。这也是蒋尚义在加入到中芯国际之后，第一次向外界亮相。“摩尔定律”发展已接近物理极限，现阶段的生态环境已不适用

在会上蒋尚义表示，先进制程的工艺必将会持续得到发展，先进的封装已经成为后摩尔时代布局的技术。中芯国际在先进制程工艺和先进的封装技术上，都将会得到更好的发展。对于外界普遍关注的封装和电路板技术进展相对落后的问题，之后将慢慢的转变成为系统性能的发展瓶颈。

只有极少数需求量极大的产品中，才可以使用到当前最先进的硅工艺。但是随着智能手机时代的不断发展，各手机厂商对芯片的要求也将出现差异，市场上将出现各种种类的芯片，虽然芯片的变化比较快，但是最后的需求量却不一定大。芯片的供应链将迎来一场大变革，对于不同型号的不同应用对芯片的需求也不同，芯片的需求将发展将向多元化方向发展。

半导体应用市场也将出现主要芯片掌握在少数供应商手中，慢慢发展为主要芯片不再掌握在少数厂商手中。在后摩尔时代各大厂商的发展趋势将是研发先进的封装和电路板等技术，简单点说就是发展集成芯片，可以使芯片和芯片之间的连接更加紧密，这些集成芯片的整体系统性能就相当于单一芯片的性能。

当前我国的半导体产业，需要的是快速建立一套完整的生态环境，包括从设备制造加原料供应到硅片工艺，再到封装测试加上芯片等相关产品和系统产品的完整闭环，这样的话才可以在之后的全球市场竞争中取胜。

在芯片的制造工艺上有很多需要克服的困难，但是最重要的还是以下三大挑战——

第一、最基础的挑战，就是精密图形的挑战。第二、为核心的挑战，就可以研究出更加先进的材料和制作工艺。第三、为终极挑战，就是怎样才可以提升芯片制造的良率。

对于中芯国际迎来蒋尚义的加入和梁孟松的成功留任，你是怎么看的呢？我国芯片在未来的发展前景，你又怎么看的呢？