国际芯片之战，跟激光有啥关系？

芯片作为先进制造工艺水平的代表之一，在近几年越发受到大众瞩目，从愈演愈烈的国际芯片之战便可知其竞争的激烈程度。那么，芯片跟激光到底有什么关系呢？

一、芯片测试工艺中的探针卡

一般来说，一个合格的芯片都必须经历设计、制作、测试和封装这几道工艺。今天我们就来说说它的测试工艺，虽然它不像前两道工艺那样广受关注，但在芯片产业里它是一个不可缺少的重要环节。

在芯片测试环节中扮演重要角色的——探针卡，就是影响测试的质量的关键。作为连接自动测试仪与待测器件的接口，探针卡上会有很多细密的金属探针，通过探针和芯片电极进行物理或电学接触，然后运行测试程序才能得以检验芯片合格与否。

这其中，探针卡上的精密小孔又尤为重要，为了降低成本和更为灵活地利用探针卡，我们通常会在探针卡上加工出极其微小的孔以方便固定探针。

二、探针卡上的微细方孔

随着半导体制程的快速进展，芯片越来越小，电路越来越细，对测试的要求越来越高，传统探针卡已经面临测试极限。为满足高积密度测试，我们必须不断缩小探针卡上的孔径和探针间距，同样大小的面积内探针孔间距越小，可容纳的探针数量就越多。

那么问题来了，多大的孔才合适呢？什么样的孔才能满足要求？如今应用先进制造技术，探针卡上的孔径已经可以从120um缩小到50um，甚至更小，这是什么概念呢？普通成年人的头发丝直径约为70um，也就是说孔径竟然比头发丝还要细！

除了进一步缩小孔径外的另一个方法就是，改变孔的形状，从最初的圆形孔逐渐演变成矩形或方形孔。这样做的好处不仅仅是提高利用率（例如可以容纳1960个50um圆孔的探针卡，若将孔改为方形则可容纳2500个）降低生产成本，同时也可以降低接触压力，使探针的寿命得以延长。

三、如何加工这些微细方孔

无论技艺再怎么高超，传统的机械钻孔无论是从质量还是效率上显然无法满足以上这类微孔加工的极致要求。那么，这样精细的方孔究竟是怎么做出来的呢？

随着激光应用的广泛，推出了传统工艺无法达成的创新性解决方案：激光微细打孔！

可以通过无热量、无接触的飞秒激光快速而精确地去除材料，并且不造成任何热损伤或机械损伤，更无需再进行其它后处理。2秒之内即可轻松获得一个35x35um的正方形探针孔。

方孔大小：35μm x 35μm

圆角半径：3.5μm

壁厚：6.5μm

加工时间：＜2秒/孔

并且在整个加工过程中始终对微小细节保持可重复的高精度和一致性，满足每一个孔的严格锥度要求(下图可见，微孔的入口与出口尺寸差异在±1um以内)：

四、激光切割持续精进

其实早在2008 年维宏股份已经开始研发激光切割系统，近年来更是持续发力，先后研发出激光平面套料软件、激光总线管材切割系统、高功率定制化系统等，因为性能优异、价格合理，越来越多地被设备厂家选用。

维宏股份针对市场需求，自主开发了基于插件式架构的全新数控平台，具有强大的二次开发功能，有助于根据具体应用提升数控系统的专业性。“比如说针对激光，我们利用Ncstudio V15-TU系统为金属管材切割提供整体运动控制解决方案，支持异形管切割，零件排样，路径规划等CADCAM需求。具备多轴多通道技术，满足不同机型CNC需求。”关于新平台的产品化，郑博士提到了维宏激光切割系统。

随着全球经济的不断发展，激光技术以其独特的优势，大量应用于金属成形机床。激光加工系统与计算机数控技术相结合，成为优质、高效和低成本的加工生产手段，对传统工业尤其是装备制造业的改造和技术提升发挥着重要作用。

其中专业激光管材切割总线系统是基于新数控平台研发设计，全面支持客户二次开发；开发周期短，便于现场调试，维护成本低；支持圆管，方管，椭圆管，腰形管等管型切割；在角钢、槽钢切割方面处于国内领先水平；能与市面主流激光器连接通讯。

针对板材切割研发的维宏LS6000M高功率的激光总线系统，支持Mechatrolink、EtherCAT总线；轴间控制指令同步性更强，可根据实际需要灵活扩展轴；支持C字共边、网格排序等策略，空程短、路径优，可有效节省材料。当然如果你的机器想要出口海外，维宏激光切割系统，可自行添加所需的语言配置，如韩、俄、日等，满足机器出口海外需求。