前不久,联发科高管在接受采访时表示,他们会暂时退出高端芯片一段时间,把精力转移到主流中端上。今天,联发科在中国台湾举办媒体年终聚会,总经理陈冠洲表示,2018年预计将再推出两款新的Helio P系列芯片。
在联发科年会期间,陈曾称赞了Helio P的表现,并且对于新品透露几个要点,一是AI(人工智能)的倾斜,二是人脸识别功能,三是先进制程。而联发科在AI部份将会朝边缘人工智能领域进展,整合CPU、GPU、VPU与DLA多种运算单元及异质运算至终端晶片中,实现云端结合终端的混合AI架构,并提升Edge AI的运算效率。
在电脑视觉影像处理部份,新一代的Helio P系列处理器将可以提供更精确的人脸识别功能,并且支持AR / VR以及3D感测技术。此外,联发科也会透过优势制程,持续朝高性能低功耗目标优化。看来P系列在明年要挑起联发科全产品线的大梁了,大家觉得怎么样?
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