【智车派新闻】最近,受疫情影响,国际芯片市场出现了短缺潮,不止手机行业,汽车行业也受到波及,大众、福特、丰田等多家汽车企业不得不采取削减产量、减产等方式应对危机。不过,也有车企想出了一些办法来应对这场危机,例如特斯拉。
日前有外媒报道,特斯拉已与三星合作研发一款全新的5nm芯片,将用于全自动驾驶。这不是特斯拉和三星的首次合作,三星已经在特斯拉的Hardware 3.0计算机中为其生产了芯片,但这是基于14nm工艺的。据报道,三星将利用其高度先进的5nm EUV工艺为特斯拉生产最新的芯片。
特斯拉
一份报告表明,这种新芯片可能不会在2021年第四季度之前投入生产。因此,我们可能要到明年才能看到它对特斯拉自动驾驶技术所做的改进。同时,特斯拉正在开发下一代硬件HW4,该硬件可用于当前正在开发的新型4D FSD,而5nm芯片还将用于HW4硬件。
早在2016年,特斯拉就开始组建由传奇芯片设计师Jim Keller领导的芯片架构师团队,开发自己的芯片。此举是为自动驾驶设计一款超强且高效的芯片。2019年,作为Hardware 3.0(HW 3.0)自动驾驶计算机的一部分,特斯拉终于推出了该芯片。特斯拉宣称,与上一代由英伟达硬件驱动的自动驾驶仪(Autopilot)相比,新芯片每秒的处理帧数提升了21倍,而功耗仅增加了一点点。
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