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低供应链风险,高性价比解决方案—Lite版LoRa模组搭载芯片详解

在过去几年中,随着物联网应用和市场的快速发展,各种物联网技术也不断涌现并加速发展,对低成本、高性能的物联网链接技术的需求不断提高,而传统的小无线技术在最近10多年中技术停滞,逐渐无法满足市场的需求。

针对这一需求,Semtech公司开发了低成本、高性能、更稳定的LoRa Core LLCC68芯片,来帮助传统小无线链接市场的发展。Semtech在LoRa芯片设计时充分考虑了外围电路的设计、采购的便利性以及成本,在开发LoRa Core LLCC68芯片时,基于这些考虑因素,提供了全新的参考设计。该开发套件基于全国产的、性能和供应稳定的外围元器件,由于不需要温补晶振和PA等器件,其整体成本很低。

利尔达2020年4季度推出的"R"系列Lite版LoRa模组就是基于该款芯片研发生产的。这款"R"系列Lite版LoRa模组正好满足了那些追求低功耗、小体积、远距离、低成本的用户需求。同时,这也是利尔达集团继上亿颗物联网通信模组(包括NB-IoT、LoRa、蓝牙、Zigbee、Wi-Fi等)推出后,首款Lite版模组。

在芯片原厂Semtech的支持下,利尔达将LoRa模组做得简单易用,有着FSK芯片的成本,又兼具LoRa的通讯距离,同时在市场上能够成熟稳定地运行。无论是芯片原厂,还是像利尔达这样的模组厂商,其目的都是帮助客户和合作伙伴在传统中低速率FSK技术应用中降低供应链风险,并以高性价比的解决方案去面对竞争。

为什么选择LLCC68?

1.LLCC68同时支持LoRa模式和FSK模式;

2.与传统的小无线产品相比,LLCC68的FSK模式的灵敏度更好;

3.LLCC68的LoRa模式支持更好的性能和解决方案。

2021年2月2日(星期二)下午2:30,Semtech将举办主题为《LoRa Core LLCC68 — 高性能、低成本的无线收发解决方案》的在线研讨会,由Semtech市场战略总监甘泉主讲。

利尔达同Semtech诚挚欢迎您的参与!

  • 发表于:
  • 原文链接https://kuaibao.qq.com/s/20210201A06OYW00?refer=cp_1026
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