芯片项目全线烂尾？！造芯如此艰难！

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自从美国的贸易限制令和377调查的开启，我们国家近几年，都在强调技术和科技的重要性，也在在不遗余力的发展芯片产业。

但是在一年多时间里，我国贵州、陕西江苏、四川、湖北、等5省的6个百亿级半导体大项目先后停摆，业界担忧，巨大的资金投入，土地厂房建设和高端人才引进，都打了水漂。这些都造成国有资产损失，大大延误芯片产业的发展。

以下是几个比较有代表性的芯片烂尾项目：

武汉弘芯半导体制造有限公司 投资高达1280亿元，从荷兰进口了一台价值8亿的DUV光刻机，当时还举行了隆重的仪式，现在已经抵押给了银行。

2.格芯（成都）集成电路制造有限公司 占地七八百亩的厂区 原计划投资90.53亿美元，当时被誉为“格罗方德在全球投资规模最大、技术最先进的生产基地”。前不久，我经过高新区办事的时候，还从其厂门前路过，诺大的工厂空无一人，着实可惜了。

3. 德淮半导体有限公司，位于江苏淮安。于2016年成立，规划总投资额为450亿元。

4.贵州华芯通半导体技术有限公司（以下简称“华芯通”）投资也是数十亿，目前仍在破产清算。

半导体烂尾项目，纷纷引发内部人士反思，半导体产业投资非常巨大，动辄上百亿，研发和生产周期长、风险高，并且我国在这个领域起步很晚晚、基础薄弱，这个都是我们目前存在的短板。

半导体行业如何加强统筹布局，突破核心技术门槛，行成市场的良性互动和稳健运行，都需要慢慢的摸索和实践。