车圈｜大众或绕开博世等中间供货商 直接从半导体供应商采购

大众拟绕开博世和大陆等中间供应商，直接与半导体供应商签订合同，目的是为了解决芯片短缺问题。据公司高管透露，大众正与主要供应商、芯片制造商和晶圆制造商进行多方谈判，以解决这一问题。

腾讯汽车讯 据相关媒体报道，在全球汽车制造商正努力应对芯片短缺之际，大众一位高管透露，该公司正考虑避开中间采购商，直接与半导体供应商签订采购合同。

这位不愿透露姓名的高管表示，“鉴于芯片在当今汽车中的重要地位，整个行业都不得不应对这一问题，而大众正考虑直接采购芯片。”

事实上，因芯片短缺，全球各地的汽车制造商正调整生产线。由于供应中断，福特、丰田、日产和戴姆勒等汽车制造商不得不减产或制定计划缩减工时。该问题主要是由生产延误造成的，部分半导体制造商将其归咎于疫情的反扑速度快。

早在去年12月4日，大众就曾对芯片短缺问题发出预警。目前，该公司从博世和大陆等主要供应商中采购芯片，与半导体制造商没有直接合同或供应协议。

这位高管透露，该公司正与主要供应商、芯片制造商和晶圆制造商进行多方谈判，以解决短缺问题。该公司强调，“大众必须确保晶圆和半导体制造商了解我们的需求。”

根据行业咨询机构麦肯锡的数据，2019年，汽车行业在4290亿美元的半导体市场中占比达到10%左右，恩智浦、德国英飞凌和日本瑞萨都是该行业的主要供应商。

这位高管表示，尽管目前还不清楚是芯片瓶颈的原因，但不依赖单一供应途径才是问题的关键，而这可能会打破汽车行业只通过顶级供应商采购芯片的传统。

此外，由于芯片不像其他汽车零部件那样需要占用很大的存储空间，增加库存也有可能成为解决方案之一。对此，全球最大的两家汽车供应商罗伯特·博世和大陆集团拒绝置评。

根据大众的预测，今年第一季度芯片供应仍将紧张，但在第二季度将得到缓解。该公司的目标是在下半年弥补被延误的生产。

麦肯锡合伙人翁德雷·布尔卡基表示，“为解决这个问题，汽车行业需要与半导体制造商进行透明的合作，并作出明确承诺。”