华为牵头！“中国芯片联盟”即将成立，国产芯片的路还远吗？

随着科技的发展，越来越多的人们开始追求手机的性能。很多人也开始接触到一个当下比较盛行的名字，那就是“芯片”。

由于我国的科技发展起步较晚，因此也就导致我国在很多科技方面被人处处“拿捏”。在近两年更是如此，由于美国的打压，使得我国相关行业的发展备受热议。一种“国产芯片不及国外”的说法瞬间席卷网络，虽然这些话伤透了很多国人的心，但是，这样的说法并非无稽之谈。我们不得不承认，在传统硅基芯片的相关研究上的确落后于发达国家。

芯片的长期发展来看，都是采用硅基半导体材料制造的，因此现在的芯片也被称为硅基芯片。我们所说的硅基芯片，其实就是一粒粒沙子经过提纯的操作，形成单晶硅，经过切割后成为一个个非常薄的硅基晶圆片，最后再经过光刻、蚀刻、离子注入、封测等一系列的复杂操作，最后才可以形成智能设备所需要的元器件。

作为我国通讯领域的老大哥的华为，可以说在芯片领域小有成就。其创始人任正非曾表示，我国现在已经具备先进的芯片设计、封测的能力。但是，我们在芯片的制造领域却被卡了脖子，因此我们现在无法造出发展所需的高端芯片。在我们被“卡脖”的有关领域里，美国、日本和欧洲掌握了所有的关键技术，比如美国的EDA芯片设计软件、日本的光刻胶、欧洲的光刻机和芯片设计构架等。

当前全球由于存在《瓦森纳协定》，因此，很多国家被禁止向我国出口关键的技术。但是在美国的禁令未生效之前，我们依旧可以花大价钱来购买相关的技术和产品。但近些年，由于我国在相关领域取得的巨大进步，瞬间让美国等西方国家倍感压力，因此美国便开始对我国芯片领域进行“制裁”，想以此来阻碍我国科技企业的发展速度。

随着美国禁令的不断加码，我国很多企业明白一个道理“唯有自己掌握了相关的核心技术，以后的发展之路才好走”。

在去年，国家出台了多项相关的政策，开始着手对半导体企业进行辅助，不仅成立了芯片大学，甚至还打造了国内最大的集成电路基地“东方芯港”，在此基础上国家还制定了2025年底完成芯片自给率7成的宏伟目标。

不仅如此，就在前段时间由华为牵头，联合了国内90余家优质的半导体企业共同递交了成立一份“集成电路标准制定委员会”的申请，也就是“中国芯片联盟”即将成立。

如果“委员会”得以成立的话，必将会制定出国内的集成电路相关标准，并会在很多大程度上促使国内半导体行业进入一个高速发展的时期，并且会促使我国的科技企业在更短的时间内打破美方的相关技术封锁。

就在近日，华为正式公布了新的芯片专利。据华为公布的消息显示，该技术是利用光源的阵列、第一凹面镜和调制器阵列，用于光信号的反射、捕捉和数据的分析，将有效地提升芯片的计算速度。此举，或许是华为为了庆祝“中国芯片联盟”成立，而放出的庆祝信号。

前有国家的政策支持，后有企业的强强联合，这些行动都为我国半导体的崛起奠定了夯实的基础。最后，我们也希望国内的科技企业可以紧紧的“抱在一起”。努力研发，争取早日突破国外的技术垄断，让中华儿女可以再一次在世界“昂头”！

正如鲁迅先生说的一样“如果文明不够闻名，那就让野蛮足够野蛮；以流氓的方式对付流氓，以无赖的方式对付无赖”！