再不松手就晚了？华为绝处逢生放了个狠招，美大呼：制裁也不行了

近日，在美国严加制裁下的艰难时刻，华为又悄悄逼出一项新专利，这样一来如果美国再不松手可能就晚了。

因为华为绝处逢生放了个狠招，大力开展光芯片的研发，绕过硅电芯片的重重困难，这让美国网友大呼：华为真顽强，制裁也不行了。

这项新专利涉及一种数据处理方法，光传输设备以及芯片，这个不起眼的消息一经曝出，立马引发了各界的密切关注和热烈讨论，由于技术垄断，华为的自强之路一直走得步履维艰，对此有网友表示好奇，这次专利出现后，是否意味着华为芯片不再受限制了？

在硅半导体领域，亚洲大国起步太晚，制造硅芯片流程中大量的材料，设备，加工工艺都落后于西方，特别是美国在专利方面卡得非常严格。

作为这一领域的领跑者，技术封锁是维持其地位的重要手段，在被制裁后，华为在硅半导体领域反击的手段可以说几乎没有，即使就此发愤图强开始走自研道路，需要的时间也非常漫长，为此，一方面华为付出了十二分的努力开展技术攻关突破，与国内的科研院所和高校合作，另一方面加大了对光刻机，研磨液，加工技术的投资，希望能构建完全具有自主知识产权的硅芯片生产体系。

而另一方面华为悄悄地在其他方向寻求新的技术突破，这次光芯片专利就是证明，如果成功的话，有望实现弯道超车，一举完成技术领先。

由于硅半导体的加工技术即将达到瓶颈，再想深耕于这个领域，在重重封锁之下取得领先并不现实，想要有更高性能的芯片，必须找到新的办法，利用光路传输光子信号，不仅有着最快的速度，而且不受衰减限制，用光路取代电路，不会产生热能，同时能达到惊人的带宽，所以光芯片被认为是最有前途的方向之一，世界众多企业都在大力发展。

在这个全新的领域国内水平完全可以和国际接轨，大家站在差不多的起跑线上，华为如果率先研制出可以实用化的光芯片，必将会一扫目前的困境，同时实现华丽的反超。

开发光芯片不仅是巨大的机遇，也是艰难的挑战，最关键的是如何实现新工艺新设备的开发，如何让光芯片走出实验室完成实用化，这一路需要的勇气和努力一点不比硅芯片要少，对此任正非曾公开表示在光芯片领域，华为实际上处于领先地位，禁止华为与美国企业合作是美国的巨大损失，这为光芯片的进步打入了一剂强心针，制裁华为，是因为白宫有着传统硅芯片技术领先的底气，而一旦光芯片另辟蹊径后，这种制裁的作用将荡然无存。

虽然光芯片为华为指出了一条前进的方向，但是必须要认识到，技术的进步不是一蹴而就的，突破封锁的过程不是请客吃饭，必然伴随着痛苦和失败，目前传统硅芯片的技术难题将是长期存在的，这也启示其他领域的企业，只有建立自己的核心技术，关键工艺和零部件完成国产化，才能牢牢抓住话语权，独立自主，自力更生才是发展的硬道理。