PCBA和SMT处理中的问题及检测选择

PCBA加工生产过程是电子高精度制造。在实际的PCBA加工厂中，所有生产和加工方法都具有严格的操作标准，包括SMT芯片加工和DIP插件，AOI测试和其他加工过程。错误的操作方法可能会对电子加工厂中的组件和电路板造成无法弥补的损坏，尤其是集成电路等集成组件非常容易受到损坏。 UNICOMP整理了PCBA和SMT处理中的一些问题，并与您分享以下内容：

1. SMT的流程是什么？

SMT的流程如下：烘烤PCB——转移PCB——印刷焊膏——焊膏检查——高速机附接较小的组件——多功能机附接较大的组件——熔炉检查——回流焊接——AOI后熔炉——视觉检查。如果在检查过程中发现缺陷，则必须对其进行维修或将其返回到先前的过程。

2. PCBA的流程是什么？

PCBA流程包括SMT流程。从头到尾的顺序是：SMT工艺、THT插件、波峰焊接、维修和手动焊接、简单组装、ICT和FCT测试、最终检查、包装和存储。

在PCBA焊接过程中，经常会引起虚假焊接和虚假焊接，这是由许多因素引起的。以下是一些较常见的因素的简要列表，通过一些预防措施并结合实际情况，可以有效地减少焊接缺陷。

第一、组件的防潮存储：如果将组件放置在空气中时间过长，组件会吸收水分和氧化，这将导致组件在焊接过程中无法完全清除氧化物，从而导致错误焊接和缺陷。因此，PCBA加工厂将配备烤箱，该烤箱可在焊接过程中将水分烘烤；

第二、使用知名品牌的焊膏：PCBA焊接过程中的错误焊接和缺陷与焊膏的质量密切相关；

第三、调整打印参数：错误焊接和错误焊接的问题很大程度上是由于缺少锡。在印刷过程中，应调整吸水扒的压力，并选择适当的模板。模板开口不应太小，以免锡太少；

第四、调整回流焊接温度曲线：执行回流焊接过程时，必须控制焊接时间，焊接区域的时间过长或过短都会导致虚假焊接和虚假焊接；

第五、尽可能使用回流焊接以减少手动焊接；

第六、避免电烙铁的温度过高或过低：焊接时，请保持烙铁头的清洁。根据不同部件，焊点的大小和形状选择不同功率类型的电烙铁，并将焊接温度控制在300℃~360℃；

第七、选择合适的一个检测设备：经过许多实验研究，X射线检查设备被越来越多的人认可，X射线检查设备通过检测穿透物体的射线的强度的差异，可以检测电路板的被焊接的部分，且检测效率高。

3.对于AOI，FCT和X射线，如何选择检测方式？

PCBA处理中的AOI测试主要用于检测是否遗漏、错误粘贴、反向粘贴、粘贴、镀锡和抬起电子组件。通常，在SMT回流焊之后需要进行AOI测试；FCT功能测试主要是测试组装好的PCBA的电子输入和输出参数；X射线主要用于在贴装芯片后使用BGA检测PCB。