车载半导体芯片缺货，短期或无解

撰文| 杨奕

          编辑| 李倩

2021年伊始，半导体行业就掀起了一股涨价潮。

作为半导体行业芯片采购的“生力军”，汽车行业半导体缺货的情况现在是愈发严重，通用汽车、大众汽车等诸多大型车企甚至已经出现了无芯片可用的情况，追根到底，造成这种现状的原因大体是这几个：

车载半导体芯片自身的特殊性

简单来讲，车载半导体芯片和我们日常所接触的3C类科技产品所用使用的芯片不太一样，对于品控的要求非常高。

车载半导体芯片由于使用环境的原因，一般要求在各种恶劣情况下都能保证20年的寿命，以便来应对不同的温度、湿度、抗震、抗静电等。

和3C类科技产品所用的半导体芯片相比，车载半导体芯片往往都有非常高的可靠性和特殊性，甚至特殊类芯片还要求做到接近100%的良品率。

车载半导体芯片利润率很低

由于在研发制造等环节要求超高，导致半导体厂家的成本居高不下，而出货价格却因为要顾及到车企的承受能力，往往不能定得太高，最终促使半导体厂家的利润率被压榨到只有5%，要知道，3C类科技产品的半导体芯片利润率可是高达25-30%的。

投入高，利润低，也就没人愿意再继续玩儿下去，所以现在能研发制造车载半导体芯片的厂家不足5家，这也是整个车载半导体芯片产业缺货的一大原因。

造车新势力数量猛增致传统车企芯片不足

据不完全统计，从2019年至今，全球造车新势力的数量就增长了30%左右，光是中国市场就有十多家品牌研发制造智能汽车。

要知道，随便一家造车新势力推出的新能源智能汽车，所搭载的车载半导体芯片数量就是一辆传统燃油车的两倍，随着5G网络的日趋成熟，物联网也在飞速发展，车载半导体芯片的使用数量和种类也是在不断增加，庞大的需求量侵占了传统燃油车的产能空间，导致传统车企的车载半导体芯片供给不足。

3C类科技产品半导体挤占生产线

在2020年车载半导体产业，对于行业中尖端的半导体技术的需求量其实是在不断增高的。

而在5G时代下，像手机、笔记本、路由器等众多3C类科技产品对于芯片的需求量也呈现出了爆发性增长，芯片厂家从市场角度考虑，不得不把原来生产车载半导体芯片的生产线改为了生产5G、AI半导体芯片。

从目前的进度来看，光是完成晶圆工艺就要耗费2-3个月的时间，在此期间，工厂是没办法继续生产车载半导体芯片、传感器等元器件的，而这一情况很有可能会持续到今年下半年才能缓解。