铠侠新厂动土，2022年起生产162层3D NAND！

日本存储器大厂铠侠(Kioxia)展开新投资，25日举行在日本三重县四日市工厂第7厂房动土典礼，工程预计分成2期，第1期工程将在2022年春季完工；据日本经济新闻(Nikkei)报导，2021年4~6月铠侠还要在日本岩手县北上市进行新厂房动土，也是2022年春季完工。

铠侠指出，2021年建设的新厂房都是生产该厂第6时代3D NAND产品「BiCS 6」，为162层结构新产品，数据写入速度是现有第5时代112层产品的2.4倍，且芯片数据密度更高，适合大容量数据中心与高端手机需求。

四日市工厂第7厂房的2期工程总计投资约1万亿日圆(约94亿美元)，由合作的美国威腾科技(Western Digital)共同出资，完工后会是铠侠旗下最大工厂，引进最新人工智能(AI)辅助生产技术确保市占率，未来将视市场需求机动投资。

目前铠侠与威腾全球NAND存储器市场市占率分居第2、3名，合计超过30%，但美光(Micron)已推出176层结构3D NAND快闪存储器，从2020年11月起出货；三星电子(Samsung Elecronics)与SK海力士(SK Hynix)也已公布176层产品。

比较3D结构层数，铠侠与威腾目前居下风，虽然威腾表示层数不如产品良率重要，但5G带来的新需求，仍考验铠侠与威腾往后竞争力。

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