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快讯|产能紧缺,消息称三星电子将外包芯片制造

财经网科技讯,3 月 2 日消息,据TechWeb援引外媒报道,三星电子工厂因订单爆炸,无空闲产能,该公司可能就电脑通用芯片扩大向联华电子(UMC)和格芯(GlobalFoundaries)的外包业务。

据集邦咨询旗下拓墣产业研究院公布的 2020 年第四季度晶圆代工厂排名预测显示,第四季晶圆代工市场需求依旧强劲,各业者产能呈现持续满载,产能吃紧使得涨价效应带动整体营收向上。

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  • 原文链接https://kuaibao.qq.com/s/20210302A05A0B00?refer=cp_1026
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