从未放弃！一则消息传来，任正非果然说到做到

华为的“危”

2019年5月份，由于受到西方一些市场的限制，华为诸多海外市场的技术获取渠道被封堵，无奈之下华为启动“备胎计划”，开始进入技术自研阶段，经过产业链的初步调整，最终华为度过了第一次危机，平安着陆。

但是西方一些市场对于华为的不公平对待并没有就此止步，在2020年5月份，西方一些市场启动了对华为的第二波针对，导致华为在芯片获取渠道上被严重限制，想要通过这种方式阻碍华为在5G领域的发展。

不过，事实却是，华为凭借国内相关芯片企业的共同努力，在基站所需芯片领域的芯片获取渠道并没有被完全封堵，依旧可以依靠我国自己的技术生产出基站等通信领域所需芯片。

只不过在10nm制成以下的高精度芯片生产方面，华为的确是遭遇到了危机，这是华为在芯片领域面临的“危”，不过这种“危”也推动着我国芯片产业链自给自足的发展，根据2020年11月份消息显示，华为还计划在上海开设一家高度自主的芯片生产工厂，一旦成功落地，未来华为在芯片生产方面也将独树一帜，而这就是华为的“机”。

一则消息传出

而在华为和我国相关企业努力发展自家芯片技术的同时，外界也为华为捏了把汗，因为随着智能手机的不断迭代，华为手机所需要的高精度芯片的量一定会不断增大，这个时候如果没有后续的芯片供应，那么华为手机业务的发展无疑就是无根之源，早晚会有干枯的一天。

面对外界的担心，2月26日华为方面一则消息的传出，让外界真正地认识到，华为是真的厉害了。

为何这么说呢？

根据这则消息显示，当下华为的全新一代5G基带芯片已经成功流片，并且该5G基带芯片同样是集成模式，而并非是独立模式。

这意味着这款5G基带芯片最终是为华为全新一代麒麟芯片准备的，虽然说在西方一些地区的限制措施没有解开之前，华为的高精度芯片无法得到生产，但是华为却从来没有放弃过对于全新一代移动芯片技术的研发。

从未放弃

而华为从未放弃对于麒麟芯片的研发，一直保持着芯片技术研发的过程，即便在未来的某一个时期内，这些流片的芯片无法进入市场商用阶段，但是华为却紧随市场脚步，同步发展新的芯片技术。

一旦封锁被解除或者是我国芯片技术布局成熟，那么华为的这些努力将迅速进入市场，重新走向发展，对于华为的这种态度，是让人敬佩的。

另外，除了芯片在时刻准备着以外，华为的鸿蒙系统也在不断更新迭代，华为的徕卡相机模组也在紧跟时代脚步。种种行动都标志着，任正非先生之前说的，不会放弃终端业务是真实的，果然是说到做到的。

总结

在2019年华为遭遇不公对待之后，华为进入到了一个全新的时期，面对外界危机，华为调整了板块业务方向，如今除了原本的消费者业务板块之外，华为还在努力探索智能家居、智能汽车、多终端操作系统等模块的产业发展。

在这种多模块并行发展的状态下，未来的华为势必大有可为，未来的华为也势必会更加强大。

你觉得在现有储备芯片用完之前，华为能否找到获得高精度芯片生产的渠道呢？