华为半导体联盟新计划：国产芯片备货5000万套，确定1个大方向

2021年年初，工信部初步计划建立芯片半导体联盟，而第一批加入半导体联盟的企业就有超过90家，这些企业中包含了紫光、长江存储、兆易创新等集成电路公司，当然联盟由华为的海思半导体公司主导，联盟建立的初衷就是实现芯片半导体产业链国产化。跟欧盟半导体联盟成立初衷一致。原因是因为防止芯片被进一步制裁，不过想要实现这个目标，不是1年2年的事情，是需要一个长期的规划，相应的，初步计划也需要脚踏实地的来，不然就成了一纸空谈。

联盟资金问题

借鉴一下欧盟的半导体联盟筹款方式，欧盟在2021年-2025年，预计投资1000亿欧元以上。不过按照国内一般的管理，真正做一件事的时候，往往是比较低调的，投资额度目前还没有公布，不过我们可以从行动计划中看出来蛛丝马迹。在2021年开始，国产芯片再次采购了光刻机，话说在此前，华为麒麟710A确实是做到了自主研发+自主生产，规格制式是14nm，但是虽然是完成了量产，量产产能也是也有限的，还达不到全面铺开的阶段。所以这次国产半导体芯片，决定仍然先把14nm做稳，做量产无压力，再去考虑12nm和10nm芯片，认清现实，一步一步来才是全产业共同进步的前提。

这次，华为自主投资预计在300亿美元左右，但是主要是两个方向，第一个方向是自主研发另一个角度的芯片，这个我们后文再说，另一个就是建立长江产业链、华南产业链两大芯片共生体。目前国内领先的是基带芯片，例如华为的巴龙5000，除了5G基带芯片之外，5G基站模组中的一些传感芯片国内也有一定的技术，甚至部分产业在全球范围内还是比较领先的，目前全球5G基站建设中所需要的基础零件中，来自于华为相关技术的占据了超过30%的份额。

联盟自产自足的第一站

根据半导体联盟组织的论坛峰会提及，华为引导，向紫光展锐拟定了一批芯片套装，计划量在5000万套，有传言说是为荣耀准备。我们都知道，紫光展锐CPU平台，有4G和5G，5G目前量产芯片为虎贲t710，在2021年量产良品率已经可以达标，而虎贲t710是12nm芯片，4×a75架构+4×a55架构，再加上华为在Turbo技术上的催化，性能也能进一步提高，不过芯片搭载手机平台的话也只能是千元机水平，另有一说是为智慧屏、路由器等其他家庭终端提供芯片支持。

同时，计划中提及，2026年之前，有一份可靠的详细计划，可以实现7nm芯片的量产，目前设计方面早已经没有问题，毕竟华为的麒麟9000是基于5nm芯片工艺设计的，所以主要是光刻机和对应的生产技术，鉴于国外有了成熟的技术，所以我们不需要跟国外一样一步一步探索，同步的内存、显示芯片、声音、摄像传感等都要分配对应的研发企业。

当然，并非只有手机板块芯片，其他可穿戴智能、VR、智慧城市等芯片都会同步进行，这就是一个长期的事情，就连欧盟半导体联盟都没有实现芯片自产化，但是智能家居确实是较好的方向，家电方向、智能家居方向等我们同样走在了全球的前列，而这些行业并不需要10nm以下的芯片，甚至在无人驾驶方面，12nm芯片也足以应对。相对来说，手机仅仅是整个芯片产业的一部分，只不过单独占比较大而已。华为也表示，联盟是共同体，华为主导但华为不会要求主攻华为迫切需要的手机芯片方向。