近段时间全球半导体行业一片哀嚎,受美国大雪以及日本福岛地震的影响,全球的芯片供需都出现了失衡,而这一切都要从美国政府对中国企业的制裁说起,自从美国商务部工业以及安全局将中芯国际列入“实体清单”以后,不仅是中芯国际的市场占有率受到了大幅的影响,华为的智能手机产量也出现了大幅的下滑,尽管美国对于华为的制裁,本应该使芯片制造行业释放出大量的产能,但出乎意料的是全球的芯片供需矛盾反而进一步加大。
专家分析称,正是因为美国的制裁导致其他消费类电子厂开始改变库存策略,避免其生产的产品在未来尽量少受影响,所以开始积极的“囤货”,而这直接使得原本就吃紧的芯片产能压力进一步加大!为了避免这种情况的出现中国开始了一系列的政策调整,据了解上海正在争取在2021年对12nm芯片实现量产。一旦突破该项难题,中国的其他城市也将会紧随其后,对此国际半导体协会CEO阿吉特·马诺查表示,美国若想实现产业创新,就应该重新审视自己的出口政策。
根据数据显示,仅是2020年中国的集成电路销售收入就达到了惊人的8848亿元,平均增长率达到了惊人的20%,实现了同期全球产值增速的3倍,目前中国已经在制造工艺、封装技术、关键设备材料领域实现了突破,而这一切都得益于国家方面的大力支持!就在近日中国科学院微电子研究所研究员周玉梅在谈到集成电路问题时呼吁,中国应该有更多的优秀学子去报考集成电路专业!
根据《白皮书》统计,截止到2019年年底,我国直接从事集成电路产业的人员规模就达到了51.19万,据预测等到2022年前后,全行业的人才需求将会达到74.45万!但与需求形成巨大反差的是,本科生直接就业的比例远远低于硕/博生,人才结构明显失衡!所以为了扭转这一情况,中国已决定培养集成电路所急需的工程型人才,实际上集成电路人才之所以难培养,主要是因为集成电路技术门槛较高,不仅横跨物理、化学、材料等多个学科,还需要大量的实践积累经验,所以在经过长时间的讨论之后,目前集成电路已经正式成为了一级学科!
不难看出尽管美国的封锁在一定程度上影响了国内高新科技产业的产业,却在很大程度上推动了相关领域人才的培养,估计这是当初特朗普发布禁令时所未想到的局面!
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