摆脱EUV光刻机！华为发力全新芯片技术，这一次谁也无法阻止

芯片技术的天花板

最近两年，由于我国相关科技公司遭遇美国的不公对待，造成相关芯片技术的发展遇到了瓶颈，其中最为突出的一点就是，中芯国际公司无法正常进口ASML公司的EUV光刻机，导致中芯国际的芯片代工工艺无法进军7nm市场。

另外也因为芯片代工受到限制，导致华为移动端业务的发展也受到了一定阻碍，特别是智能手机所需的高精度芯片获取渠道被限制，对于华为智能手机业务的发展非常不友好。

不过抛开受到外界的因素限制以外，其实当下的芯片代工技术的发展也走到了物理极限，由于芯片代工技术不断向更高精度的纳米级别探索，最终面临的问题就是，摩尔定律不再发挥作用，这将直接限制后续芯片技术的发展。

为了解决这个问题，当下全球半导体芯片企业都在探索新的材料技术，其中最主流的发展方向就是，由当下的硅基芯片转移到碳基芯片，利用碳基芯片的材料性质继续下探更高精度的芯片代工工艺。

华为发力全新芯片技术

而抛开这种方案之外，其实还有另外一种解决方案，那就是探索全新的光芯片技术。

我们都知道当下芯片技术说白了只不过是很多个晶体管的组合，在芯片通上电流之后，随着电流的流动，通过之前的算法布局设定每个晶体管开关的通断来进行特定指令的执行和计算。只不过由于工艺技术的不断升级，使得现在一个小小的芯片上可以集成上百亿个晶体管，最终实现了高效的运算。

但是随着工艺技术的升级迭代，电子将面临摩尔效应的极限，将阻碍芯片技术的发展，不过摩尔定律对于光子却是没有任何效力的，这也就是说，在芯片的能源供应上如果用光线替代电流，用光子替代电子，那么芯片技术将继续发展进步，并且也不需要改换赛道，使用碳基芯片。

而目前华为就正在发力新芯片技术，而该芯片技术就是光芯片技术，根据近期曝出的华为全新专利技术显示，华为在相关光芯片计算领域开始申请专利了，并且早在2020年12月中建八局也宣布了打造的华为国内首个芯片厂房，武汉华为光工厂项目正式封顶。

摆脱EUV光刻机

种种行动都标志着，华为当下正开始探索全新的芯片发展方向，特别是在光芯片领域如果最终华为获得重大突破，那么从另一个层面来看，华为也算是摆脱EUV光刻机，可以直接实现高性能芯片的打造了。

毕竟，光芯片运行的效率是电芯片的数千倍，举一个例子来说就是，例如当下电流芯片的速率是3.5Ghz，那么光线芯片的速率可能达到300Ghz甚至是3000Ghz。这一点就好比电缆和光纤之间的差距。

并且，这一次华为对于光芯片领域的探索发展是谁也阻止不了的，因为这是新的技术领域，还没有构建出生态。

总结

当下芯片突破的渠道已经呈现出了三大方向，其一就是推出高精度EUV光刻机，其二就是寻找成熟的碳基材料替代硅基，其三就是当下华为正在发展的光芯片。

在这三大方向上，我国都在不断加码，其中华为更是兼顾着光芯片和碳基芯片两大方向同步发展。

相信在这样的探索发展之下，未来我国在芯片领域一定会成为超级强国。

你觉得未来华为会不会成为全球芯片行业的领航者呢？