全球第四、中芯都在用！这个装备将加速第三代半导体国产化？

3月17日，中国电子科技集团对外公布，成功实现离子注入机全谱系产品国产化，其中就包括高能离子注入机和第三代半导体离子注入机，工艺段覆盖至28nm，看下面视频——

其实，中电科的离子注入机早就量产了，而且中芯国际、清华大学等机构都在采用。那么这次中电科的设备突破性体现在哪里？为什么那么重要？

我们都知道，离子注入机是芯片制造中的关键装备，执行的是核心的掺杂工艺，比如碳化硅MOSFET的N+源区和P井掺杂都是采用离子注入的方式，在1700℃温度中进行退火激活。

而离子注入机包括三种机型，大束流离子注入机、中束流离子注入机和高能离子注入机。据中电科自己介绍，2020年中电科拥有大束流和中束流离子注入机产品，但高能离子注入机还在研发之中。

实际上，全球只有三家公司拥有全系列离子注入机产品——美国的AMAT/Varian、Axcelis，以及日本的SMIT。其中，Axcelis在高能离子注入机领域占据了近乎垄断地位。

也就是说，中电科一旦能够量产高能离子注入机，就是全球第四家拥有全系列离子注入机的企业。而且中电科这次的工艺段覆盖至28nm，对于芯片的国产片进程又有一定的推动作用，甚至有望打破垄断。

今年一季度，中电科的高能离子注入机首批2台设备正式进入客户端。其实早在2020年6月22日，中电科的离子注入机就成功实现了百万电子伏特高能离子加速。

最后，什么是离子注入工艺？看看下面这个视频吧！