4.28亿元！北京第三代半导体项目明年投产

据《北京日报》昨日（3月17日）报道，北京顺义第三代半导体产业标准化厂房项目已正式复工，预计2022年4月完工。

据介绍，该项目建设用地3.3万平方米，建筑面积7.4万平方米，共包含13个单体工程，总投资4.28亿元。

其中，基地1为生产实验厂房，主要用来做芯片设计、工艺开发、孵化服务、会议展览等业务。基地2为生产实验厂房，主要用来半导体工艺加工、封装测试、检验检测等业务，主要产品为第三代半导体核心芯片。

据“三代半风向”综合了解，顺义第三代半导体项目的发展历程如下：

2016年1月，北京市第三代半导体材料及应用联合创新基地宣布选址顺义区，同年7月启动建设，由北京国联万众半导体科技有限公司作为基地建设和运营单位。

2017年11月，北京第三代半导体创新型产业集聚区在顺义区挂牌。

2020年9月30日，第三代半导体材料及应用联合创新基地正式落成。

2019年8月，北京顺义区政府联合中关村管委会共同出台了《关于促进中关村顺义园第三代半导体等前沿半导体产业创新发展的若干措施》。

2020年3月30日，由北京顺义科技创新集团有限公司负责建设的第三代等先进半导体产业标准化厂房正式开工。

2020年4月，顺义区公布《北京创新产业集群示范区（顺义）发展规划（2017—2035年）》，提及要聚集发展新能源智能汽车、第三代半导体、航空航天三大千亿级创新型产业集群。

截止2020年10月，中关村顺义园已聚集第三代半导体企业140余家，初步形成了从装备到材料、芯片、模组、封装检测及下游应用的全产业链格局。