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同比增长23% 全球芯片代工商2021年设备支出达320亿美元

近段时间以来,芯片代工商产能普遍紧张,联华电子、世界先进等多家芯片代工商都在满负荷运转。

不过,在汽车芯片、智能手机芯片需求量大增的情况下,芯片代工商还是面临的巨大的压力。

国际半导体协会(SEMI)预测,芯片代工商在大幅增加设备方面的支出,以谋求扩大产能。

国际半导体协会还预测,全球芯片代工商今年的设备支出将会达到320亿美元,同比增长23%,2022年将会与今年持平。

从预测来看,全球晶圆厂今年超过600亿美元的支出中,大部分将会用于芯片代工以及存储芯片领域,后者在今年的设备支出将会达到280亿美元。

台积电在设备方面的支出,在整体行业中占比会比较大,在1月份台积电发布的2020年第四季度财报中,台积电预计2021年资本支出为250亿-270亿美元,其中相当一部分会利用在设备采购与晶圆厂建设方面。

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  • 原文链接http://news.51cto.com/art/202103/650884.htm
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