64家科技巨头和芯片大厂，施压美国提供芯片补贴，苹果谷歌在列

今天，史上最强的“半导体联盟”成立。

苹果、微软、谷歌、亚马逊在内的科技巨头，和英特尔、英伟达、AMD、高通等芯片制造商，联合组建了一个游说团体——

美国半导体联盟 ，Semiconductors in America Coalition。

旨在向美国政府施压，从而获得芯片制造补贴。

有外媒称，几乎每个科技巨头都参与了此事。

这个联盟的官网上，是这样给自己定位的：

“一个由半导体公司和一系列重要行业的主要下游半导体用户组成的跨行业联盟今天宣布成立，我们呼吁国会领导人拨出500亿美元用于国内芯片制造激励和研究计划。SIAC的使命是推动促进美国半导体制造和研究的联邦政策，以加强美国的经济、国家安全和关键基础设施。”

此次联盟的重点，是为美国芯片制造法案(CHIPS for America Act)争取资金。

这一法案去年6月颁布，称将“为国内芯片制造激励措施和研究计划拨款500亿美元”。

今年早些时候，得到了众议院和参议院的支持，批准了所需的半导体制造激励措施和研究计划，但没有提供资金。

整个半导体联盟包含了美国半导体行业协会的主要成员。

同时还包括亚马逊云服务、苹果、谷歌、微软等巨头，共计64家公司。

本文经AI新媒体量子位（公众号ID:QbitAI）授权转载，转载请联系出处。