光力科技郑州半导体高端装备产业基地一期预计明年Q1投产

集微网消息，9月13日，光力科技公布了9月9日-10日的投资者关系活动记录表。

针对投资者提出的“公司半导体切割划片机的在手订单情况如何”的问题，光力科技表示：

公司郑州工厂生产的8230型号和以色列海法工厂生产的8030型号已与多家客户签订销售合同，已进入国内、国外头部封测企业，目前郑州工厂和以色列海法工厂在手订单充足，两地员工正在加班加点组织生产供货，以满足全球客户需求。

针对投资者提问的“公司未来切割划片机产能计划如何规划”的问题，光力科技表示：

公司郑州航空港区半导体高端装备产业基地第一期工程预计2022年一季度实现投产，公司对一期产能进行了优化调整，预计可实现年产划片机 500 台/套，二期工程正在规划设计，除继续扩产 8230、 6110 及以色列海法工厂的量产机型外，还将规划生产其他半导体设备及核心零部件，计划今年年底左右启动建设。

针对投资者提问的“公司其他类半导体设备进展”的问题，光力科技表示：

适用于第三代半导体和 Mini LED 切割的半自动单轴切割划片机-6110已完成内部多项验证、测试工作，下一步将按计划到客户现场 DEMO（验证）。同时公司已启动激光切割机等其他半导体设备的研发。（校对/西农落）