任正非谈芯片研发与P50手机，麒麟9000＋甚至麒麟9000＋必定会来

8月2日，任正非在中央研究院创新先锋座谈会上与部分科学家、专家、实习生的对话，内容丰富且深刻，体现出华为这座大山深厚的功底。下面的二段话，充分反映出对海思研发工作的定位，以及在美国全面断供影响之下的解决思路。

一、我们允许海思继续去爬喜马拉雅山，我们大部分在山下种土豆、放牧，把干粮源源不断送给爬山的人，因为珠穆朗玛峰上种不了水稻，这就是公司的机制。所以才有必胜的信心。

这就是华为高管多次强调过的，海思半导体的研发工作不会停止。一旦机会来临，华为芯片必然王者归来。但任正非的话还是更高一个层次，那就是海思还有个重要使命，就是在珠穆朗玛峰峰顶“高处不胜寒”、引领全球的工作。

显然，一代王者麒麟9000 SoC未必还能归来，但比麒麟9000 SoC还强的麒麟9000+ SoC甚至麒麟9000++ SoC，是一定会来的！

二、这两年我们受美国的制裁，不再追求用最好的零部件造最好的产品，在科学合理的系统流量平衡的方法下，用合理的部件也造出了高质量的产品，大大地改善了盈利能力。

这就是当你拿不到最好的零部件时，如何继续发展和盈利的解决方案。毋庸置疑，美国在半导体产业链上位居上游，仍有巨大优势。

但，这对华为来说已经没有太大意义了。短期内，美国彻底放松对华为打压、断供的可能性，不太高。这是个巨大的落差，突然间从站在巨人的肩膀上，变成了必须自己顶天立地站起来。这就是华为现在一直坚持的任正非在2020年9月份讲的“向上捅破天、向下扎到根”。因为华为已经没有别的选择。

实际上P50系列手机正是任正非提到的“高质量的产品”的最佳案例。P50系列手机还有一个很大的遗憾，那就是因射频组件问题还没解决好，只能以4G版本为主。但是，这个小缺憾，并不影响P50手机是一件高质量的产品。

射频组件暂时没解决好，但总会解决好的，而且可能很快了。也就是说，美国全面断供卡住P50（5G版）的“射频芯片”障碍，也将被中国企业攻克和拿下。

当然，射频芯片解决这其实还不是什么太大的困难，这个山头不算最高。但华为手机还有一个最大的障碍，那就是麒麟芯片的生产。这不只是华为的难题，而是整个中国半导体产业的困境。但这个山头，也并非不可攀登的。时间还是要的，毅力和耐心更重要。

7nm、5nm、3nm甚至直至1nm先进芯片的制造，很可能就是中国半导体产业的珠穆朗玛峰。一旦登上这个峰顶，不管是3年还是5年，就是一览众山小的时代到了。华为加油！