欧盟发布新芯片法案，剑指2nm先进制程

9月15日，欧盟委员会宣布了一项新的芯片法案，旨在创建包含芯片制造在内的最先进的芯片生态系统，以确保欧盟的半导体供应安全，并为突破性的欧洲技术开拓新市场。这是欧盟剑指2nm制程，高调宣布发展先进和可持续半导体后，再次出台相关法案支持先进半导体的发展。向来以“小而美”的国家和产业著称的欧盟，正以前所未有的紧迫性向先进制程进击。

剑指2nm先进制程

对先进制程的追求，是欧盟近一年以来一系列芯片支持法案的关键词。2020年12月，欧盟17个国家签署了《欧洲处理器和半导体科技计划联合声明》，宣布将在未来两三年内投入1450亿欧元（约合人民币1.2万亿元），以推动欧盟各国联合研究及投资先进处理器及其他半导体技术。今年3月，欧盟正式发布《2030数字指南针：数字十年的欧洲方式》，提出到2030年，欧洲先进和可持续半导体的生产总值至少占全球生产总值的20%，较2020年提升一倍，制程瞄准2nm，能效达到今天的10倍。

本次宣布的芯片法案，依然表露出欧盟对发展先进半导体的急迫感。

欧盟委员会主席乌尔苏拉·冯德莱恩在欧洲议会的施政演讲中表示，新的欧洲芯片法案旨在创建包含芯片制造在内的最先进的芯片生态，这将确保欧盟的半导体供应安全，并为突破性的欧洲技术开拓新市场。

据欧盟行业专员蒂埃里·布雷顿介绍，该芯片法案包含三个部分：一是制定半导体研究战略，结合比利时IMEC、法国 LETI/CEA和德国Fraunhofer等机构所做的工作，将研究目标推向新的水平。二是提高欧洲芯片制造能力，确保设计、生产、包装、设备等产业链环节及晶圆厂商等供应商的弹性，支持欧洲“巨型晶圆厂”的发展，使芯片工厂能够量产2nm及以下制程的先进半导体和高能效半导体。三是为国际合作和伙伴关系制定框架，使供应链多样化，以减少对单个国家或地区的过度依赖。