新起点，新征程，中国移动芯片公司成立

   芯片问题一直困扰着中国，何时才能拥有“中国芯”？成为了大家关注的焦点。国产芯片的制程方面是目前难解决的问题(芯片制造能力，芯片制造设备研发能力)。对于中国来说，芯片的研发制造整体上弱于海外芯片制造，而且差距不小。差距的背后表现为基础科学、工程科学、应用科学的沉积不够。

然而，值得庆幸的是一颗“芯”星，正在冉冉“昇”起。近日，“中国移动成立芯片公司”的话题吸引了全媒体平台的关注。中移芯片官微披露中国移动旗下、中移物联网全资子公司芯昇科技有限公司正式独立运行，进一步进军物联网芯片领域，并计划于科创板上市。

有了强援中国移动的支持，华为在中国芯片行业又多了一个伙伴，不再孤独了。中国移动在物联网领域已经积累了近20年的经验，从2002年推出重钢锅炉房安全监控应用起步探索；2010年成立实体公司中移物联网，开始以专业公司的方式进行全面的市场化运营；2013年中移物联网设备云--OneNET正式上线，向开发者提供行业PaaS服务和定制化开发服务；2014年中国移动物联卡及中移物联网OneLink平台正式商用，这标志着全国物联卡专网管理体系的建立。

2016年，中国移动发布首款内置M2M的2G通信芯片C216B，进入物联网芯片研发领域。M2M是物联网四大支撑技术之一，指将数据从一台终端传送到另一台终端，也就是机器与机器的对话，超市的条码扫描、NFC手机支付等都是M2M技术的应用体现。这款芯片可面向车联网、智能家居、可穿戴设备等应用场景。2020年11月发布了首款MCU芯片CM32M101A，这是一款用于物联网产品的芯片，适用于智能表计、环境监测、智慧家庭、防盗报警、定位器和智能家电等物联网行业产品及应用。

目前该公司由中移物联网有限公司100%控股。芯昇科技已研发了数款基于国产RISC-V内核的窄带蜂窝通信和MCU芯片，还将规划研发数款基于RISC-V内核芯片。在科改以及芯片“卡脖子”的背景下，芯昇科技未来在芯片领域或将开创新的机制、文化，进行新的布局。

仔细研究后发现，中国移动做的是物联网芯片，与手机的关系不大。主要是生产制造智能家居、智能安防、智能车载类产品。不在看似大家都缺的手机芯片之类的领域去死磕，而是在新领域，在大小要求不那么强烈，对应用技术却有特别多想象空间和探索维度的领域去进击，朝着去美国化的方向发展，可以说是不错的决策。