中国长城半导体激光隐形晶圆切割技术取得重大突破：分辨率由 100nm 提升至 50nm

业内领先

9 月 29 日消息 半导体产业被称为国家工业的明珠，现在国家和各大企业开始攻关半导体技术，而其中晶圆切割则是半导体封测工艺中不可或缺的关键工序。

中国长城半导体昨日宣布，旗下郑州轨道交通信息技术研究院联合河南通用智能装备有限公司，用一年时间完成了半导体激光隐形晶圆切割设备的技术迭代，分辨率由 100nm 提升至 50nm，达到行业内最高精度，实现了晶圆背切加工的功能，大幅提升芯片生产制造的质量、效率、效益。

此外，他们还宣布将持续优化工艺，在原有切割硅材料的技术基础上，实现了加工 CIS、RFID、碳化硅、氮化镓等材料的技术突破，对进一步提高我国智能装备制造能力具有里程碑式的意义。

去年 5 月，长城研制出了我国首台半导体激光隐形晶圆切割机成功填补国内空白。这款切割机在关键性能参数上处于国际领先水平，标志着我国半导体激光隐形晶圆切割技术取得实质性重大突破，相关装备依赖进口的局面被打破。

据介绍，该装备可广泛应用于高能集成电路产品，包括 CPU 制造、图像处理 IC、汽车电子、传感器、新世代内存的制造，对解决我国半导体领域内高端智能装备“卡脖子”问题起到显著作用。