国产半导体设备最新进展！首台12英寸超精密晶圆减薄机正式进入集成电路大生产线

闪德半导体设备平台消息，10月2日清华新闻网发布了由清华大学机械系路新春教授带领清华大学成果转化项目公司华海清科研发的首台12英寸超精密晶圆减薄机（Versatile-GP300）正式出机，发往国内某集成电路龙头企业消息。

9月27日 首台12英寸超精密晶圆减薄机正式出货

该装备是路新春教授团队与华海清科股份有限公司继解决我国集成电路抛光装备“卡脖子”问题后的又一突破性成果，将应用于3D IC制造、先进封装等芯片制造大生产线，满足12英寸晶圆超精密减薄工艺需求。12英寸超精密晶圆减薄机是集成电路制造不可或缺的关键装备，复杂程度高，技术攻关难度大，市场准入门槛高，长期被国外厂商高度垄断，国内市场严重依赖进口。

IC装备新品：12英寸超精密晶圆减薄机Versatile-GP300

据介绍，Versatile-GP300 能满足 3D IC 制造、先进封装制造大生产线等制程的超精密晶圆减薄工艺需求，可提供超精密磨削、抛光、后清洗等多种功能配置，具有高刚性、高精度、工艺开发灵活等优势，主要技术指标达到了国际先进水平，填补了集成电路 3D IC 制造及先进封装领域中超精密减薄技术的空白。据悉，这款设备采用的工艺很巧妙，既能实现超平整减薄与表面损伤控制，又兼顾高效率与综合性价比，更匹配 3D IC 晶圆减薄市场的迫切需求。

随着 Versatile-GP300 完成厂内测试出机进入客户产线验证，这代表华海清科又一产品在实现国产半导体装备自主可控道路上的重要突破。