吉利发布中国第一颗7nm车规级SOC芯片，将于2022年量产

   10月31日，在“智能吉利2025”大会上，吉利汽车公布，吉利“芯擎”科技自研的“智能座舱芯片SE1000”采用了多核异构，先进制程，车规级7纳米工艺，在完成车规级认证后，2022年即将量产。

   吉利汽车集团CEO淦家阅表示：“这颗芯片，只有83平方毫米，但里面却集成了87层电路，88亿颗晶体管，一次性点亮。打一个不恰当的比喻，相当于在指甲盖那么大的地方，建了88亿个房间，上面还盖了87层楼，这是中国第一颗7纳米制程的车规级SOC芯片。”

   按照规划，在7nm SOC芯片之后，2024到2025年，吉利汽车还会陆续推出5纳米的车载一体化超算平台芯片，以及高算力自动驾驶芯片，算力达到256TOPS，满足L3智能驾驶的需求。同时，通过多芯组合，算力可拓展，可满足更高级别自动驾驶的算力需求。预计到2025年，实现L4级自动驾驶的商业化，完全掌握L5级自动驾驶。

此外，吉利还计划在2026年完成72颗物联通信卫星及168颗导航增强低轨星座组网，实现“全球无盲区”的通信及厘米级高精定位覆盖。