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性能提升2-2.5倍!AMD RDNA 3显卡将采用3D Infinity Cache技术!

根据外媒最新的消息指出,AMD将在下一代RDNA 3架构显卡上使用最新的3D Infinity Cache技术,也就是3D无限缓存技术,这将让RNDA 3架构显卡性能大跃进!

AMD在CPU和GPU上都进行了大量资金投入,投资堆栈缓存和小芯片技术,而在CPU方面,代号Milan-X,基于Zen 3架构和配备3D垂直缓存技术打造的EPYC处理器已发布,在显卡方面,基于CDNA 2架构采用MCM多芯片封装的Instinct MI200系列也随之推出。

在RDNA 2架构上显卡首次使用了Infinity Cache无限缓存技术,让显卡实现了较高的访问效率和带宽,目前现有的缓存设计最大达到了128MB,提供了2TB/s的带宽。再到现在的RDNA 3架构,缓存容量将实现翻倍,预计Navi 33达到256MB,Navi达到512MB,由于Navi 31采用了MCM多芯片封装,共有两个用于计算的小芯片,所以每个计算模块仍为256MB。

无限缓存技术也将转向3D堆栈的设计,RDNA 3架构全线产品或将都使用这项技术了,包括Ryzen、EPYC和Radeon的芯片都将配备3D垂直缓存技术,而目前RDNA 2架构显卡首次采用的MCM多芯片封装产品,比如RX 6000系列显卡就没有配备3D垂直无限缓存技术,随着显卡对带宽的要求增大,Instinct系列产品也可能采用这样的设计。

AMD RDNA 3架构显卡RX 7000性能上有望大跃进,搭载Navi 3x核心的Radeon RX系列显卡在性能上比现有产品提高3倍左右,而AMD也会继续提升光追性能和FSR技术,而下一代RDNA 3架构RX 7000系列显卡将在明年下半年的时候进行正式发布,在价格方面,AMD RX 7000系列显卡将会全面提高售价。

RDNA 3架构显卡性能将会比现售的RDNA 2架构显卡性能提升2-2.5倍,明年和英伟达的竞争将会更加激烈。

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  • 原文链接https://kuaibao.qq.com/s/20211109A07NVJ00?refer=cp_1026
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