聚时科技：复杂智能视觉检测技术助力半导体制造质量控制

集微网消息，11月1日至3日，第24届中国集成电路制造年会暨供应链创新发展论坛在广州成功举办，聚时科技研发总监吴昌力在会上发表以《复杂智能视觉检测技术助力半导体制造质量控制》为主题的演讲，分享了聚时科技对机器智能发展趋势的看法，以及其在半导体视觉检测领域方面的布局和成果。

聚时科技研发总监吴昌力

吴昌力表示，在这个快速发展的时代，国家的工业体系，尤其以半导体为代表的高端制造业，在过去20年里已经基本实现自动化。当前设备技术研发的一个重点是使得自动化设备更加智能化，实现像人一样可以独立判断、自主分析。我们相信机器智能化一定会对生产方式产生重大变革，机器智能化也会对社会产生重大影响。

聚芯系列·半导体AI视觉检测设备

据介绍，聚时科技是一家工业AI公司，致力于深度学习、复杂机器视觉等核心技术的研发，定位通过尖端AI技术赋能高端制造。

聚时科技拥有高学历高素质的研发团队，在深度学习、机器学习、2D/3D机器视觉、精密机械控制、光学成像等方向有跨界技术积累。目前，聚时科技已经建立了强大的产品矩阵，针对整个半导体产业链中不同工艺段的检测需求，定制研发了一系列基于AI深度学习技术的视觉检测设备。

例如，聚芯2000系列主要针对封装基板材料领域的外观缺陷检测，检测对象包括：引线框架、IC载板、高密度板以及软板等。芯片完成封装及电测后，需要在出厂前对外观缺陷及关键尺寸进行2D/3D测量，这是聚芯3000系列检测设备所覆盖的范围。而另外一款产品聚芯5000是基于AI人工智能技术，专门针对缺陷分类开发的ADC(Automatic Defects Classification)自动缺陷分类系统，可以对接国内外主流的检测设备，这种智能化良率管理系统可以提供统计数据分析并及时反馈给决策方，以及时发现及预测制程中的潜在问题点。

在半导体生产过程中，会产生各种各样的缺陷，必须要及时将其检测出来，避免对后续工序的影响，目前的缺陷检测会遇到各种挑战。

吴昌力表示，聚时科技专注研发的专用视觉检测设备，重点针对工艺制程中难度大且迫切的检测需求。发挥AI算法与复杂视觉成像技术方面的技术优势，为客户提供可靠易用的解决方案，这是公司的策略和定位，也是展现公司优势和实力的地方。

强大的AI算法+复杂视觉成像技术

聚时科技的技术优势在于拥有强大的AI算法和复杂视觉成像技术，结合半导体行业的Knowhow分析，可以高效、精准地为半导体工艺制程的各个阶段进行质量控制。

在复杂视觉成像技术研发层面，光学团队建立了科学严谨的视觉方案评估方法，拥有先进的视觉成像仿真能力，可以根据缺陷表面光学特性和产品需求，通过建模仿真和关键参数的评估预算，指导视觉系统设计，打破传统的以实验测试来评估方案的局限性，评估结果更加可靠且全面。同时，聚时科技拥有复杂视觉模组设计能力，包括2D/3D检测、光谱切换、辅助调焦标定，明场暗灰场照明，偏振照明、荧光照明检测、光谱共聚焦测量、白光干涉测量等核心技术，能够配合算法进行自适应多模态组合检测，达到对产品质量的把控。

聚时科技MatrixSemi系列基于深度学习驱动的半导体缺陷AOI检测方案，具备半导体特殊打光成像技术、深度学习模型、底层AI加速以及ADC缺陷自动分类大数据系统，支持微米到亚微米级缺陷检测，支持多种半导体先进制造缺陷检测。

在这些尖端AI技术和复杂视觉成像技术的加持下，聚时科技的产品相对国外竞争对手更加领先。

（校对/日新）