长电科技：公司有从事IGBT封装业务，主要面向汽车电子和工业领域

集微网报道，11月12日，长电科技在互动平台上表示，公司国内工厂目前有从事IGBT封装业务，主要面向汽车电子和工业领域。

有投资者询问：2022年间，全球新开工运营的半导体厂房达到29处，今年前7个月，全球前十家主要半导体厂家的合计设备投资额超过7,080亿元以上这些异常现象，就像电影《汉姆林衣色斑驳的吹笛手》中跟着笛声跳舞的老鼠。前方是悬崖绝壁，“跳崖”后的结局就是半导体出现供给过剩，价格的大幅度下跌，接着就是半导体陷入大萧条。请问，公司将如何应对即将到来的行业无序扩张带来的过剩的危机？

长电科技表示，公司持续聚焦高附加值、快速成长的市场热点应用，依托全球多元化客户资源，战略布局，持续加强国内外各工厂的运营管理能力，积极调整技术和产品结构，进而推升盈利能力，积极应对行业周期的波动，实现稳健有序的生产经营和可持续的发展。公司在规划固定资产投资时根据客户的有效需求与其持续性良好把握投资强度，同时严格考量投资回报率和技术的差异性，今年的固定资产投资中的三分之二是用于先进封装技术相关的产能扩充，具有自身独特的技术优势与壁垒。

关于汽车电子方面的布局，长电科技表示，公司已支持客户量产汽车电子相关产品多年，通过多个车载电子相关认证，量产产品可靠性已达到国际标准，主要客户覆盖海内外多家汽车半导体和零部件供应商。在近年车载电子市场高速发展的环境下，长电科技的相关技术能力和量产产能得到了充分应用，今年上半年公司来自于汽车电子的收入与去年同期相比增长近50%。

长电科技可以为车载电子客户提供的技术服务丰富多样，从电源管理，车载影音系统，车载感应器，到目前颇受关注的车载雷达/激光雷达和ADAS系统。2021年上半年长电科技成立 “汽车电子事业中心”，借助来自日韩汽车电子制造领域人才和专业知识，深入快速增长的汽车电子市场，开发汽车电子专用的产品平台和服务平台，不断扩大深化与重点汽车电子客户的战略合作，着力打造企业发展新动能。（校对/日新）