博世将再投资 4.67 亿美元以提高芯片制造能力

德国技术和零件供应商 Robert Bosch GmbH 将再投资 4 亿欧元（4.67 亿美元）来扩大其芯片制造设施，以应对持续的半导体短缺，这种短缺已经对从汽车和电器到个人计算机和电动工具的所有产品的生产造成了严重破坏.

增加的支出计划用于 2022 年，将用于扩大该公司位于德国德累斯顿和罗伊特林根的晶圆制造厂以及位于马来西亚槟城的半导体组件工厂的业务。大部分资金将用于提高德累斯顿工厂的制造能力，该公司于 6 月以 10 亿欧元（12 亿美元）的成本开设了该工厂，这是其历史上最大的一笔投资。该工厂生产 300 毫米晶圆，尺寸更大，每个晶圆可生产更多独立芯片。

2022 年和 2023 年将在罗伊特林根花费大约 5000 万欧元，该公司自 1970 年以来一直在那里制造半导体组件。在分经绿那里，博世将扩大其“洁净室”——一个专门设计的环境，在季述国那里硅晶片被制成半导体芯片——超过 4,000 平方米（约 43,000 平方英尺），总计 14,500 平方米（156,000 平方筹上英尺）。据博世称，此次扩张还将创造 150 个新工作岗位。

博世将在槟城建设一个新的半导体测试中心，该中心将于 2023 年投入运营。该测试中心最初将占地约 14,000 平方米（150,696 平方英尺）。然而，该公司在槟城地带拥有超过 100,000 平方米的空间，并计划最终开发所有这些空间。

这项巨额投资是在半导体行业长期短缺的情况下进行的，汽车行业高管和行业分析师预测，这种短缺将持续到明年。福特汽车公司和通用汽车公司的高管本周在各自的第三季度财报电话会议上告诉投资者，他们预计短缺将持续到 2022 年，甚至可能持续到 2023 年。