峰岹科技：高集成度芯片设计能力，满足多样化应用场景需求

为提高电机控制芯片的可靠性、控制性能，降低控制系统体积以适应BLDC电机小型化、定制化的发展趋势，BLDC电机驱动控制架构由完全分立逐步向全集成模块发展。

峰岹科技（深圳）股份有限公司的电机主控芯片MCU集成电机控制内核（ME）和通用内核，双核架构大大提升了芯片的集成度，提高运算速度和稳定性。公司已经实现从集成运放、比较器到集成预驱动（pre-driver）到集成电源与功率器件MOSFET，具备完整产品线布局，与国际知名厂商发展趋势相符。

峰岹科技高集成度芯片产品可有效降低后续应用方案的设计难度、便于终端客户的使用与开发，降低方案整体成本，提高控制器的稳定性与可靠性，有效降低控制系统体积，便于用于对体积有明确要求的应用场景。公司提供不同集成度的芯片产品及与之匹配的控制方案，有效的扩宽了公司产品应用场景，扩展公司的市场空间与业务范围。