美国BIS收集供应链数据效果如何？SIA：看不到实质性帮助

集微网消息 芯片短缺，特别是车用芯片短缺导致车企停工停产的背景下，美国商务部（BIS）把主意打到了半导体供应链企业的数据上。随着11月8日的数据收集截止日过去，供需两端的企业乃至行业协会都如期提交了问卷。不过，从各方公开的数据提交内容来看，BIS此举颇有点“两面不讨好”的落空。

不知是BIS的问题没提到点子上，还是车企实在缺乏对半导体供应链的了解，作为BIS此次帮助的对象，车企提供的信息极为有限。而供给端的晶圆代工企业的回复则各有侧重，虽然内容比车企详尽得多，但参考价值不好衡量。代表美国半导体企业利益的美国半导体协会（SIA）在回复中质疑道：“政府对敏感商业事务或市场决策的干预程度可能会对行业和整个经济造成不利后果……此外，我们看不到收集的信息将如何实质性地促进商务部对极其复杂的全球半导体供应链的理解，或推进解决当前的供需失衡。”

SIA直言：“全球芯片短缺根本无法通过自上而下的政府指导在短期内分配有限的供应来解决。分配不当不是问题的核心……相反，芯片短缺需要一个长期、全面的解决方案以加强全球半导体生态系统。”

注：资本支出情况是衡量行业增产情况的关键指标

注：产能利用率达到80％被认为是“满负荷”，超过80％则可能不利于可持续发展

SIA在这份图文兼备、洋洋洒洒近30页的回复文件中，除了用大量篇幅介绍了半导体供应链各环节的基础知识外，重点分析了芯片短缺的原因和半导体产业的应对。SIA认为，全球芯片短缺是疫情、极端天气影响、暴增的需求等因素混合下的不可抗力事件，而半导体行业已经克服了这些“破坏性事件”的合力影响，保持供应链正常运行并扩大产能以满足关键需求。2019年3月以来晶圆厂持续超负荷的产能利用率和半导体行业大幅增长的资本支出，都显示这个行业的供给水平已经超过以往任何时期。

注：2019年1月-2021年6月半导体产品月单位销量

注：2018年7月-2021年8月车用芯片月单位销量

而世界半导体贸易统计组织(WSTS)的两组数据则显示，2020年以来全球芯片，特别是车用芯片需求激增。其中，车用芯片单位销量呈现出一种异常的“V”型线条，在经历了2020年3月至8月的异常低迷后，销量出现大幅回弹。

通过大量数据罗列，SIA暗示，当前的芯片短缺并非供应链的问题，而是需求的问题，特别是车企“即时库存”和取消订单的做法“自食恶果”，BIS向供应链要数据不啻“缘木求鱼”。SIA明确提及：“大流行开始时取消订单是导致当前汽车行业芯片短缺的主要原因”。

在此基础上，SIA建议美国政府“克服全球芯片短缺需要建立长期产能和供应链弹性的市场远见”。具体建议措施包括：1、为《CHIPS法案》投资并颁布强化版的《FABS法案》，扩大美国芯片产能；2、推进贸易政策，扩大全球市场（此处特别提及，亚太市场是全球最重要的市场，而中国是亚太地区最大的市场）；3、对新宽带、5G等前沿技术的需求激励；4、长期不可取消、不可退还的采购合同（此条主要针对车企）；5、修改即时库存做法；6、利用好WSTS现有行业数据。（校对/sky)