赛微电子：建设全球化布局的MEMS先进代工服务平台

集微网消息，11月18日-19日，2021（第十三届）传感器与MEMS产业化技术国际研讨会（暨成果展)于厦门海沧召开。北京赛微电子股份有限公司董事长杨云春出席了本次会议。

“从MEMS的发展历程来看，从九十年代的1.0到未来的3.0， 每个历史阶段在各个领域都有更广阔的应用，例如汽车、智能手机、可穿戴设备等用到了MEMS传感器。”杨云春说道。

随着5G通信、人工智能等技术的发展，MEMS传感器的发展前景广阔。与此同时也产生了对应的“定制化”工艺制造技术，对MEMS芯片代工制造企业提出了新的挑战。

据杨云春介绍，赛微电子基于20年的工艺开发及制造实验积累，逐步形成了大规模的工艺制造体系。

杨云春表示，“赛微电子自2016年收购瑞典Silex以来，大力支持他们的发展，2019和2020年，Silex在全球MEMS纯晶圆代工排名中均居首位。Silex的晶圆代工能力由原来的3000片/月增加到目前的8000片/月，且良率非常饱满。”

与此同时，赛微电子位于北京的制造基地也于今年6月实现正式生产，一期产能为1万片/月，今年下半年计划实现一期50%的产能，即月产5000片晶圆，2022年实现一期100%的产能，即月产1万片晶圆。

（校对/Luna）