深南电路:公司已有完善的精细线路产品技术能力

集微网消息,11月26日,深南电路在投资者互动平台表示,公司封装基板业务现已拥有较完善的精细线路产品技术能力以及质量能力平台,FC-BGA基板技术将在现有平台基础上进行深度孵化;公司也将积极引入该领域的技术专家人才,加快工艺制程开发。

深南电主要从事高中端印制电路板的设计、研发及制造,产品应用以通信设备为核心,重点布局数据中心(含服务器)、汽车电子等领域,并持续深耕工控、医疗等领域;主要产品或服务为印制电路板、封装基板、电子装联。

据了解,封装基板与PCB制造原理相近,是PCB适应电子封装技术快速发展而向高端技术的延伸,两者存在着一定的相关性。封装基板作为一种高端PCB,具有高密度、高精度、高性能、小型化及薄型化等特点,是芯片封装不可或缺的一部分,不仅能够为芯片提供支撑、散热和保护作用,也为芯片与PCB母板之间提供电气连接。

深南电路生产的封装基板产品覆盖种类广泛多样,包括模组类封装基板、存储类封装基板、应用处理器芯片封装基板等,主要应用于移动智能终端、服务/存储等领域。目前,深南电路已形成具有自主知识产权的封装基板生产技术和工艺,建立了适应集成电路领域的运营体系,并成为日月光、安靠科技、长电科技等全球领先封测厂商的长期合作伙伴,在部分细分市场上拥有领先的竞争优势。(校对/Andy)

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