集微网消息,12月2日,鼎龙股份在投资者互动平台表示,公司抛光垫产品已全面进入国内所有主流晶圆厂的供应链体系,产品型号覆盖率接近100%,且产品的市占率不断提高。
此外,鼎龙股份还表示其YPI产品持续取得批量吨级订单,完成了产品交付,取得了客户的良好评价,目前处于持续开拓及市场逐步放量的阶段。
另外,鼎龙股份的二期产线从启动量产到到良率提升、销量爬坡、全面达产尚需一定时间。
CMP抛光垫产品的技术门槛极高,是晶圆实现全局平坦化的核心耗材,被国外企业垄断了20多年。作为国内领先的半导体材料供应商,鼎龙始终将“对标国际巨头,坚持创新赋能”作为企业使命。
而在半导体显示材料领域,鼎龙股份对标国外龙头面板材料企业,布局多款技术难度高的卡脖子显示材料,其中:柔性显示面板基材YPI浆料是目前最成熟的一款材料,已经进入了批量放量阶段;OLED显示用光敏聚酰亚胺PSPI、面板封装材料INK在客户端验证,测试反馈符合预期;OLED触控保护层低温 OC等其他显示材料的研发按进度推进中。
鼎龙股份还积极拓展海外市场,12月1日,经过在客户端的严苛验证,鼎汇微电子材料有限公司用于W制程的12寸CMP抛光垫产品一次性通过验证,彻底打消了某国际半导体巨头技术专家的疑虑,双方正式开启合作之路。
据悉,鼎汇致力于半导体材料产业前沿,依托集团在材料领域二十多年的技术积淀,在创新类材料领域能够独立自主完成产品设计、开发、表征、评价及工业化,同时核心专利自主化为海外市场保驾护航,顺利通过了境外专利风险和涉敏调查等海外资料。(校对|Andy)
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