亿咖通科技致力于突破芯片性能，推动智能网联汽车发展

在整车、产业、技术多方共同推动之下，中国智能网联汽车产业发展迅速。而亿咖通科技表示，现在的智能网联汽车行业，正被芯片算力不足这一核心瓶颈，卡在“鸡生蛋，还是蛋生鸡“的无限循环中，无法形成实质性突破。作为一家汽车智能化公司，亿咖通科技在汽车芯片方面不断布局，致力于突破芯片性能及功耗瓶颈，提供大算力、低功耗的高能效芯片，推动智能网联汽车时代的到来。

熟悉科技公司的人都知道，亿咖通科技是一家致力于研发汽车智能化产品的科技公司，其生产的智能系统已经在很多汽车产品上使用了。据了解，亿咖通科技为推动智能网联汽车的发展，除了研发智能系统之外，还在智能座舱所需的芯片方面不断发力。那么，亿咖通科技在芯片发展方面都做了什么呢？

亿咖通科技在成立之初，就开始了芯片的研发，与联发科深度合作，推出E系列数字座舱芯片；并且，亿咖通科技还与云知声共同投资成立芯智科技，研发具备语音离线处理能力的AI语音芯片。除此之外，亿咖通科技还和Arm中国共同出资成立了芯擎科技。据亿咖通科技介绍，芯擎科技是一家专注于实现高性能车规级集成电路和模组的研发、制造、销售的高科技公司，立志成为世界领先的汽车电子芯片整体方案提供商。根据相关信息显示，在芯片方面，亿咖通科技已形成包括车规级数字座舱芯片E系列、全栈AI语音芯片V系列、驾驶辅助芯片AD系列、微控制处理器M系列在内的四大序列芯片矩阵。

在智能化快速发展的当下，智能网联汽车进入了算力竞争时代。对此，亿咖通科技依托出色的工艺，推出了兼具性能与性价比、具备强大扩展性的E02新一代算力模组。据亿咖通科技介绍，E02新一代车规级智能座舱算力模组的核心SoC采用了12nm先进制程工艺，CPU中央处理器采用八核设计，再由四个大核(Cortex-A73)和四个小核(Cortex-A53)搭配。亿咖通科技表示，E02算力模组的算力相比前代产品提升了3.3倍，GPU高性能图形处理器算力相比前代产品提升了3倍，更具竞争力。另外，据亿咖通科技介绍，目前，E02新一代车规级智能座舱算力模组正陆续在不同品牌的多款车型上落地量产。

亿咖通科技表示，随着芯片战略的逐步落地和量产产品的上车，未来将在更多中国汽车品牌上，看到与今天的产品完全不同的智慧汽车。