赛微电子：激光雷达MEMS微镜部件工艺难度高，产品尚未进入量产阶段

集微网消息，12月20日，赛微电子在投资者互动平台上表示，激光雷达MEMS微镜部件工艺难度较高，目前境内外产线的该类产品均尚未进入量产阶段。

资料显示，赛微电子的主营业务是MEMS芯片的工艺开发及晶圆制造，GaN外延材料研发生产及芯片设计，主要产品包括集微传感器、信号处理和控制电路、微执行器等。目前，赛微电子是全球排名第一的MEMS芯片专业制造厂商，一直致力于为全球通信、生物医疗、工业汽车、消费电子等各领域客户（包括知名巨头厂商及新兴中小厂商）提供一流的MEMS工艺开发及晶圆制造服务。

近日，赛微电子透露，根据SPA协议的约定，公司瑞典子公司与德国产线设定的资产交割过渡最长时间为6个月，即若交割一切顺利，按计划该德国FAB5将自2022年7月起成为公司全资子公司，纳入公司并表范围。

据了解，赛微电子瑞典子公司本次收购的德国产线（德国FAB5）生产的芯片主要用于汽车行业，广泛应用于各类汽车的安全气囊系统、制动系统、中控显示、车灯调节控制、发动机控制、LED环境灯光、自动驾驶系统、空调系统、电子电气系统，同时还涉及在智能家居领域的应用。

赛微电子表示，本次收购的是德国Elmos的所有产线资产，为标准的8英寸晶圆芯片产能，其产能水平高于瑞典Silex当前的装机总产能，生产良率接近100%，运行状态良好；在本次交易完成后，德国FAB5将继续与德国Elmos保持商业合作关系，此外，德国FAB5也会拓展其他客户（包括汽车领域、MEMS领域等），但若涉及对于Elmos具备战略价值的汽车领域中的特定应用市场，需要获得德国Elmos的同意。（校对/Andy）